Mit der Softlock Technik von Würth Elektronik und dem Back-Side-Reflow-Verfahren von Endress + Hauser können bedrahtete Bauteile an der Unterseite einer Leiterplatte hängend im Reflow-Verfahren gelötet werden. Durch die Softlock Technik werden bedrahtete Bauteile mittels einer speziellen Bohrlochgeometrie nach dem Bestücken eigenständig von der Leiterplatte gehalten, d.h. beim Umdrehen der Leiterplatte fallen die Bauteile nicht herunter. Mit der Entwicklung eines neuen Reflow Ofens von Rehm Anlagenbau ist es erstmalig möglich, die notwendige Löttemperatur an der Ober- und Unterseite der Leiterplatte zu erhalten, aber dabei auch gleichzeitig die nötige geringe Temperatur am Bauteilkörper zu gewährleisten. Bei beidseitig SMD-bestückten Baugruppen, die zudem auch bedrahtete Bauteile aufweisen, kann mit diesem Verfahren ein Lötprozess eingespart werden. Die Softlock Technik reduziert den Handlingsaufwand dort, wo bis jetzt aufwändige Haltevorrichtungen wie beim Handlöten, Wellenlöten oder Selektivlöten, benutzt wurden.
EPP 434
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