Software für Lagenaufbau von Multilayer

Andus Electronic hat mit der Software MLB ein Programm zur einfachen Gestaltung und Berechnung von Multilayer-Lagenaufbauten entwickelt. Einem Baukasten gleich können die gewünschten Materialien zu einem Multilayer zusammengefügt werden. Dabei lassen sich nur Materialien auswählen, die vom Leiterplattenhersteller tatsächlich eingesetzt werden. Plausibilitätschecks prüfen schon während der Eingabe die Fertigbarkeit der Leiterplatte. Editierhilfen wie Löschen und Einfügen von Lagen und Schichten, die Undo-Funktion und die Spiegelfunktion, die in symmetrischen Lagenaufbauten viel Zeit spart, reduzieren den Eingabeaufwand auf wenige Minuten. Standardaufbauten werden als Vorlage abgespeichert und können schnell eingelesen, editiert und zum aktuellen Projekt abgespeichert werden. Ist der Multilayer in der Abfolge der Materialien bestimmt, kann die Eindringung der Kupferleiter in die Prepreg-Schichten berechnet werden. Dazu ist es möglich, die elektrischen Lagen zu benennen, um so die unterschiedlichen Eindringverhalten typischer Power und Signallagen anzupassen. Große Hilfe für die Impedanzberechnung ist die Messfunktion, mit der sich Lagenabstände durch einfaches Klicken auf die entsprechenden Lagen anzeigen lassen. Die gemessenen Werte können in Impedanzberechnungsprogramme importiert werden. Bohrungen werden in einer Tabelle oder durch einfaches „Zeigen von Lage zu Lage“ mit der Maus eingetragen, es sind alle derzeit möglichen DK-Bohrungstypen vorgesehen. Werden zu den Bohrungen Fertigdurchmesser und Pad-Durchmesser angegeben, erkennt das Programm daraufhin Verletzungen von Design-Regeln automatisch. Die Dokumentation der Leiterplatte kann als Papierausdruck, PDF-Datei, ASCII-Datei oder XML-Datei abgelegt werden. Die Grafik des Ausdrucks lässt sich über die umfangreichen Konfigurationsmöglichkeiten steuern. Einem Schliffbild ähnlich wird die Leiterplatte, die Bohrungen und Pads maßstabsgetreu, dargestellt.

EPP 442