Spannendes Präsentationskonzept mit passender Lösung

„Mit optimal abgestimmten Kombinationen aus Hardware-, Software- und Service-Modulen bietet Siplace den Elektronikfertigern über den gesamten Fertigungszyklus ihrer Produkte das nötige Plus an Flexibilität, Geschwindigkeit und Effizienz. Viele Elektronikfertiger kämpfen noch mit Herausforderungen, für die das Unternehmen vielfach bereits Lösungen bereithält. Diesen großen Wettbewerbsvorteil wollen wir auf der productronica in der Challenge Cup Arena sportlich-spannend visualisieren“, erläutert Gabriela Reckewerth, Leiterin Global Marketing im Unternehmen das Messekonzept.

Auf der productronica zeigt das Team die SX-Automaten mit hochflexiblen Multistar CPP-Bestückköpfen ausgestattet, die gesteuert vom Bestückprogramm zwischen verschiedenen Bestückmodi wechseln und darüber ein bislang unerreichtes Produkt- und Bauelement-Spektrum ohne jeden Eingriff in die Linienkonfiguration abdecken können. Mit dem Speedstar Collect&Place 20-Segment-Hochleistungskopf und dem Twinhead für Sonderbauteile verfügt die SX über zwei weitere Ausstattungsvarianten. Als Capacitiy-on-Demand-Plattform lassen sich SX1 und SX2 mit ihren Wechselportalen großzügig in ihrer Bestückleistung skalieren und damit den Flexibilitätsanforderungen moderner EMS-Unternehmen anpassen. Mit der SX4 steht auf der gleichen Plattform eine Highspeed-Version für den Einsatz in der hochvolumigen Fertigung bereit.

Im Fokus des Zuschauerinteresses beim Challenge Cup dürften die Messeneuheiten stehen. Für die LED-Bestückung bietet LED Pairing jetzt ein automatisiertes Leuchtklassenmanagement und der Precedence Finder ermittelt unter Berücksichtigung von Package-on-Package-Designs, Shields, Pipettengrößen und „Verschattungen“ großer Bauteile automatisch die korrekte Bestückreihenfolge. Neu ist auch eine Option mit der bei der Erstellung des Bestückprogramms „Wildcards“ für noch unbekannte Bauteile vergeben werden können. Das Bestückprogramm kann so trotz unzureichender Komponenten-beschreibung an die Linie gebracht werden, wo dann das Teaching der fehlenden Bauteile mit der Bestückung der ersten Leiterplatte direkt an der Maschine erfolgt. Auch die Transportunterstützung von schweren oder besonders sensiblen Leiterplatten mit Pins lässt sich künftig über Smart Pin Support im Bestückprogramm dieser Produkte definieren. Eine spezielle Einheit am ersten Bestückkopf der Linie übernimmt dann automatisch und ohne jeden manuellen Eingriff die zuverlässige Positionierung der Support Pins im Transport.

Weiteres großes Thema am Messestand werden Effizienzsteigerungen in der laufenden Fertigung (Production Run) sein. So lassen sich unter anderem mit Alternative Components im Bestückprogramm neben den präferierten Komponenten zusätzliche Bauteile (Second Source) beschreiben. Werden diese gerüstet, erkennen die Bestücklösungen dies automatisch und fertigen ohne Unterbrechung oder Nachladen von Bestückprogrammvarianten mit den alternativen Bauteilen weiter. Auch seine bekannten Stärken bei den Rüststrategien baut das Team auf der Messe weiter aus. Optionen wie Random Setup, konstante oder aufgeteilte Bauteiltische (Constant Table/Split Table) sowie Funktionen wie Stationwise Download ergänzen das schon umfangreiche Portfolio an innovativen Rüstwechsel-Optionen, um rüstbedingte Linienstopps in der Elektronikfertigung zur seltenen Ausnahme zu machen.

productronica A3.377 + A3.480