Molex zeigt auf der diesjährigen electronica das gesamte Spektrum von Interfacemodulen bis hin zu Steckverbinder-Baugruppen. So werden beispielsweise High-Speed-Steckverbinder und konfektionierte Kabel für External PCI Express zu sehen sein. Das komplette Angebot an diesen Steckverbindern und Kabeln ist eigens zur Unterstützung des vielseitig verwendbaren und hot-plug-fähigen I/O-Interface-Standards Peripheral Component Interconnect (PCI) Express konzipiert. Des Weiteren ist das erweiterte Produktangebot aus der MX150-Serie mit Wire-to-Wire-Steckverbindern für größere Leiterquerschnitte von 8, 10 und 12 AWG zu sehen. Die Steckverbinder sind geeignet für Anwendungen mit hohen Anforderungen an Leistung und Robustheit. Die integrierte doppelte Silikon-Dichtungsmatte der Steckverbinder ist gemäß IEC IP-67 konstruiert und geprüft. Als ein gedichtetes Steckverbindersystem, dessen Dichtheit durch Eintauchen in unterschiedliche Flüssigkeiten getestet wurde, besitzt diese Produktfamilie gute Eigenschaften hinsichtlich der Wasserdichtigkeit. Weitere Merkmale der für höhere AWG-Werte ausgelegten Steckverbinder sind eine höhere Kontaktkraft, eine stärkere Kontaktrückhaltekraft sowie gute elektrische und mechanische Eigenschaften.
electronica, Stand B4.336
EPP 446
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