Steckverbinder für Board-to-Board können bis zu 45 Prozent Platz sparen

Molex stellt die neue Serie von SlimStack Board-to-Board-Steckverbindern mit einem Rastermaß von 0,40mm (0,016”) vor: Dieextrem schmale Bauweise mit einer Breite von nur 2,6mm (0,102”) bietet sich ideal für Anwendungen mit hoher Packungsdichte, wie z.B. Mobiltelefone, Digitalkameras oder tragbare Audiogeräte an.

Die Stecker haben eine Profilhöhe von 1,00mm (0,039”), ermöglichen aber noch größerePlatzeinsparungen als viele auf dem Markt erhältliche Ausführungen mit einer Höhe von 0,90mm (0,035”) – bis zu 45 Prozent sind möglich. Die neue Serie ist in Ausführungen mit 20 bis 80 Pins erhältlich. Die Stecker haben goldbeschichtete Masse- und Lötfahnen, die den Platzbedarf verringern und für sicheren Halt auf der Leiterplatte sowie gute Masseverbindung sorgen. Die Lötfahne weist eine reibschlüssige Verbindung auf, die in Verbindung mit einer stimmgabelförmigen Kontaktausführung mit einer hohen Kontaktlänge einen fühlbaren Klick erzeugt und damit für zuverlässigen Halt der Kontakte und guten Schutz vor Stößen sorgt. Das SlimStack-Gehäuse ermöglicht die Anordnung von Leiterbahnenmustern unterhalb des Steckers, was zusätzliche Flexibilität in der Leiterplattenentwicklung und weitere Platzeinsparungen ermöglicht. Die Kontaktbereiche der Pole sind goldbeschichtet und verfügen über eine Nickelbarriere, die ein Durchsickern von Lötflussmittel verhindert. Das System ist für 50V und 0.3A ausgelegt. Das Gehäusedesign bietet ausreichend Platz für Pick-and-Place-Montage mit Hilfe von Robotern. Hierfür werden die Bauteile auf einem Blistergurt verpackt. Falls gewünscht, ist optional auch eine vakuumverschweißte Verpackung möglich.

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