Steve Dowds, Indium, Kingston, Großbritannien:

Zu 1: Wir glauben, dass der Schablonendruck in absehbarer Zukunft überleben wird. Wie Sie sich erinnern, wurde das Ende des Wellenlötens schon vor einiger Zeit prophezeit, aber es wird nach wie vor angewandt. Ohne Zweifel werden neue Verbindungstechniken entwickelt werden, die vielleicht ohne den Schablonendruck von Lotpaste auskommen, aber wir denken, dass die Leute noch für einige Jahre konventionelle FR4-Boards mit Standardkomponenten fertigen werden.

Zu 2: Wir glauben, dass der Trend zu Fine-Pitch weitergehen wird und dass sehr kleine Komponenten wie CSPs und 0201 (und möglicherweise in Zukunft noch kleinere Bauteile) an Popularität gewinnen werden. Wir könnten daher eine Verschiebung der Nachfrage zu feineren Partikel in der Lotpaste beobachten: Zur Zeit verwenden die meisten Prozesse Typ 3 (25 bis 45 Microns). Werden die Bauelemente kleiner und dichter auf dem Board platziert, werden Typ 4 und 5 wahrscheinlich verbreiteter werden.

Wenn Fine-Pitch wesentlich kleiner wird als der aktuelle Stand bei den CSPs, könnte der Lotpastendruck nicht länger praktikabel sein. Prozesse wie Optipad, PPT oder Sipad, wo das Lot vorher aufgebracht wird und dann der Flux gedruckt wird, um die Bauteile zu befestigen und die Verbindung herzustellen, werden dann vermutlich zunehmen. Einige Flip-Chip-on-Board Prozesse laufen bereits so ab. Wenn die No-Flow-Underfill-Technik ausgereift und beherrschbar wird, könnte daraus eine Konkurrenztechnik für einem Teil der bestehenden Lotpasten-Applikationen entstehen. Deshalb wird der zukünftige Prozess wahrscheinlich eine Kombination aus Drucken zusammen mit Predeposition und vielleicht No-Flow-Underfill für CSP und Flip-Chip-Applikationen sein. Schließlich gibt es natürlich noch das Thema Bleifrei: Änderungen bei den Legierungen werden kleine Auswirkungen auf den Druckprozess haben.

EPP 161