Stufenschablonen gewinnen durch den weiter steigenden Anteil von Mischbestückung in der Elektronik-Baugruppenfertigung zunehmend an Bedeutung, auch reduzieren sie Nacharbeit und Reparaturen, verkürzen die Durchlaufzeiten, verlängern die Haltbarkeit der Leiterplatten und sorgen dadurch für Kosteneinsparungen. Stufenschablonen ermöglichen einen individuell auf die Bauteile abgestimmten, exakten Auftrag unterschiedlicher Lotpastenvolumina in nur einem Druckprozess. Eine optimale Ausbildung der Lötverbindungen auf der Leiterplatte sichert die Qualität für Finepitch-Bauteile mit relativ geringem Pastenvolumenbedarf wie auch für Steckverbinder mit hohen Pastenvolumen. Koenen hat ein patentiertes Verfahren zur Herstellung von lasergeschnittenen Stufenschablonen mit einer Stärke von 120 und 400 µm entwickelt. Bei diesem werden auf dem Edelstahlblech an definierten Stellen Stufen mit unterschiedlichen Höhen bzw. Tiefen von 10 bis 300 µm, abhängig von der Schablonenstärke, erzeugt. Die Stufen können sowohl auf der Leiterplatten- als auch auf der Rakelseite oder auf beiden Seiten realisiert werden. Anschließend wird das Edelstahlblech in die Laseranlage eingespannt, mittels integriertem Kamerasystem genau positioniert und die Aperturen gelasert.
EPP 424
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