SMT Hybrid Packaging 2014 und ECWC13 erfolgreich beendet

Systemintegration in der Mikroelektronik

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Auf der SMT Hybrid Packaging 2014 präsentierten 498 Aussteller mit 58 vertretenen Firmen ihre Produkte und Dienstleistungen. Dabei fanden Besucher auf einer Gesamtfläche von 27.000m2 das Neueste rund um die Systemintegration in der Mikroelektronik. Mit einem Auslandsanteil der Aussteller von 33 Prozent bestätigte die Veranstaltung in diesem Jahr erneut ihre Internationalität. Etwa ein Drittel der ausländischen Aussteller kamen aus Großbritannien oder der Schweiz. Weiter waren vor allem Aussteller aus den USA und den Niederlanden vertreten. Besonders erfreulich war der Anteil der Neuaussteller mit zehn Prozent.

Es bestand ein erweitertes Informationsangebot durch Messeforen und Gemeinschaftsstände. So boten die Podiumsdiskussionen in Halle 6 sowie die Produktpräsentationen und das Diskussionsforum „Services in EMS“ des ZVEI dem Besucher gezielte Informationen zu aktuellen Themen und Trends. Auf dem Forum hatten die Besucher die Möglichkeit, sich über den aktuellen Stand der MID-Technik und neuen Serienanwendungen aus allen relevanten Technologiebranchen zu informieren. Weitere Highlights waren die Fertigungslinie „Future Packaging“, die Gemeinschaftsstände „Optics meets Electronics“, „3-D MID e.V.“ und „EMS Intersection“, sowie das Karrierecoaching der Beratungsgruppe Wirth und Partner. Am ersten Messetag fanden die bewährten SMT Tutorials statt. Hier konnten sowohl Neueinsteiger als auch Experten ihr Wissen auf dem gesamten Gebiet der elektronischen Baugruppenfertigung in praxisorientierten Tutorials auf hohem fachlichem Niveau aufbauen und erweitern.

Nach drei intensiven Messetagen schloss die SMT Hybrid Packaging ihre Tore mit einem positiven Ergebnis. Rund 20.000 Fachbesucher kamen während der Veranstaltung nach Nürnberg und profitierten von den neuesten Entwicklungen und Trends der Branche. Diese wurden von 498 renommierten nationalen und internationalen Unternehmen präsentiert. Die Veranstaltung zeichnete sich als Networking Plattform aus, bei der positive und intensive Gespräche sowie der Fachwissensaustausch im Mittelpunkt standen.
Auch fand die Electronic Circuits World Convention (ECWC13) nach 12 Jahren wieder in Deutschland vom 07.-09.05.2014 statt. An den drei Konferenztagen wurden neue Prozesse, aktuelle Technologien und veränderte Marktdynamiken der Leiterplattenindustrie beleuchtet. Nach drei erfolgreichen Konferenztagen im Messezentrum Nürnberg schließt diese Veranstaltung mit einem positiven Ergebnis. Die Leiterplatten-Konferenz, die dieses Jahr parallel zur SMT Hybrid Packaging 2014 stattfand, bot Teilnehmern aus aller Welt ein umfassendes und spezialisiertes Angebot aus 26 Sessions, 123 Vorträgen, Poster Session und einem umfassenden Rahmenprogramm. Knapp 600 Konferenzteilnehmer informierten sich über neue Prozesse, aktuelle Technologien und veränderte Marktdynamiken der Leiterplattenindustrie.
Best Paper Award
Ein Highlight der Veranstaltung war die Verleihung des Best Paper Awards auf der „closing ceremony“ am letzten Veranstaltungstag. Aus über 120 erstklassigen Beiträgen prämierte das Konferenzkomitee der ECWC13 die Gewinner des Best Paper Awards in sechs verschiedenen Kategorien:
Advanced Application Technology – Jürgen Wolff, Wuerth Elektronik GmbH & Co. KG mit dem Vortrag “Ultra-thin Silicon Chips in Flexible Microsystems“
Automotive Electronics – Naomi Yonemura, Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha mit dem Vortrag „Introduction of Standard of Electronic Circuit Board for High- Brightness LEDs”
Advanced Manufacturing Technology – Prof. Dr. Hyunho Kim, CISS mit dem Vortrag „Fabrication and characteristics of embedded passive substrate for application of RF Modules”
Innovative Assembly / Soldering Technology- Cheng Kai Chung, National Taiwan University mit dem Vortrag „Refine Microstructure of Solder Material via Minor Element Addition”
Process Reliability – Bill Birch, PWB Interconnect Solutions Inc. mit dem Vortrag “Plated Through Reliability and Material Integrity Results for 24 Materials Processed Through Lead Free Assembly”
Material / Process Technology – Hongfei Wang, Guangzhou Fastprint Circuit Tech. Co. Ltd. mit dem Vortrag „Study on Single-ended Vias in High Speed PCB”.
Die Vorträge wurden erstmals auf der ECWC13 präsentiert und sind im Tagungsband veröffentlicht. Organisator der ECWC13 war in diesem Jahr das European Institute of Printed Circuits (EIPC) als Mitglied des World Electronic Circuits Council (WECC). Dessen Mitglieder veranstalten die ECWC seit mehr als 35 Jahren im dreijährigen Turnus abwechselnd in Asien, Europa und den USA. Die ECWC14 findet im Jahr 2017 in Korea statt. Die SMT Hybrid Packaging 2015 findet vom 05. – 07.05.2015 im Messezentrum Nürnberg statt.
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