Auch wenn es am ersten Messetag vielleicht noch ein wenig ruhiger zugegangen war, entwickelte sich die SMT/Hybrid/Packaging an den beiden folgenden Tagen sehr erfolgreich. Auf Europas führender Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik waren 633 Aussteller und 87 vertretene Firmen auf 29.600 qm Fläche präsent. Die internationale Ausstellerbeteiligung betrug 33 %, Unternehmen aus insgesamt 29 Ländern stellten aus. 24.382 Fachbesucher (2007: 24.471 Fachbesucher) aus fast 50 Ländern informierten sich über Neuheiten bei den Ausstellern.
Im Mittelpunkt des mit 486 Teilnehmern gut besuchten, anwenderbezogenen Kongresses und der Tutorials stand der Informationsaustausch über aktuelle und zukünftige Entwicklungen in der Elektronikfertigung. Der Kongresstag stand unter dem Motto „Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik“. Neben vielen Sonderaktionen boten die Aussteller zahlreiche Produktneuheiten an. Die Aussteller waren mit dem Verlauf der Messe insgesamt, der Anzahl und Qualität der Kontakte sehr zufrieden und erwarten ein gutes Nachmessegeschäft. 83 % der Aussteller stuften die Qualität der Besucher mit gut bis sehr gut ein – wie die Ausstellerbefragung ergab. 87 % beurteilten die Fachmesse insgesamt mit gut bis sehr gut und 91 % beurteilten die Betreuung durch den Messeveranstalter Mesago ebenfalls mit gut bis sehr gut.
Umgekehrt waren auch die Besucher mit der Bandbreite der Aussteller zu 88 % gut bis sehr gut zufrieden, die Qualität der Produkte bewerteten 93 % mit gut bis sehr gut und 89 % der Besucher waren mit der Fachmesse insgesamt gut bis sehr gut zufrieden. Als Motive für den Messebesuch nannten sie Treffen mit potenziellen Lieferanten und Kunden (84%), allgemeine Produkt infos (65 %), Suche nach konkreten Problemlösungen (51 %) und geplante Anschaffungen (43 %). Insgesamt herrschte in den Messehallen eine positive Stimmung. 92 % der befragten Besucher sprachen sich bereits jetzt für einen Besuch der SMT-Messe im kommenden Jahr aus.
Zahlreiche Highlights wurden präsentiert. Unter dem Titel „Automobilelektronik – technologische und logistische Herausforderungen in der Baugruppenfertigung“, zeigte die VDI/VDE-IT GmbH gemeinsam mit Partnern aus Industrie und Forschung auf einer modernen Produktionslinie, welche technologischen Besonderheiten und Herausforderungen bei der Fertigung von Baugruppen für Automobilanwendungen bestehen und welche Anforderungen an Prozesssicherheit, Qualitätssicherung und Fertigungslogistik damit verbunden sind.
Die Fachzeitschriften EPP und EPP Europe, aus der Konradin Mediengruppe, organisierten die Benchmark-Arena Schablonendruck. Dieser Vergleichstest von Schablonendruckern erwies sich als wahrer Publikumsmagnet. Die Besucher nutzten die Gelegenheit zum realistischen und zeitnahen Vergleich von Maschinen verschiedener Anbieter. Täglich fanden fünf Testdurchläufe statt. Die Ergebnisse wurden live am Stand präsentiert. Sie sollen auch in den Septemberausgaben der beiden Zeitschriften sowie online veröffentlicht werden.
Über 2.000 Zuhörer besuchten die Podiumsdiskussionen und Produktpräsentationen auf den Messeforen in Halle 7 und 8. Insgesamt standen 52 Veranstaltungen auf dem Programm. Beliebt waren mit bis zu 80 Zuhörern pro Veranstaltung die Podiumsdiskussionen zu den aktuellen Themen der Branche, wie beispielsweise „Automobilelektronik – technologische Herausforderung in der Baugruppenfertigung“, „EMS: Als Partner etabliert“, „Package on Package Assembly POPA, Inspection and Rework“ sowie „LGA/QFP Inspection and ReworkGuide“. Ebenfalls auf reges Interesse stießen die Themen „Optics meets Electronics“, das Expertenforum „Traceability“ und das Diskussionsforum VdL/ZVEI „Erfahrungen mit zwei Jahren Bleifrei“ und „EMS im Fokus –Erfolgskonzepte, Trends und Strategien“.
486 Teilnehmer nahmen das praxisorientierte Vortragsangebot und die idealen Networking-Möglichkeiten des begleitenden Kongresses sowie der 23 Tutorials wahr. Einen Schwerpunkte bildete die „Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik“– der Kongresstag 2008 erfreute sich dank des hochaktuellen und zukunftsorientierten Themas großer Nachfrage. Zu den drei gefragtesten Tutorialthemen zählten die “Zuverlässigkeit – Bleifrei (Grundlagen)”, “Mischbestückung von COB und SMT auf der Leiterplatte (A & VT)” sowie “Hochzuverlässige Verbindungstechniken elektronischer Baugruppen”.
Der Anteil der internationalen Teilnehmer betrug 17 %. Kongressteilnehmer und Referenten kamen aus 13 Ländern, u.a. aus der Schweiz (37 %), Österreich (28 %), Niederlande (10 %), USA (9 %), Belgien (3 %), Frankreich (3 %). Die Kongressteilnehmer verteilten sich ihrer Funktion im Unternehmen nach auf die Bereiche Konstruktion / Entwicklung (43 %), Produktion (19 %), Geschäftsleitung (12 %), Arbeitsvorbereitung (12 %) und auf die Qualitätssicherung (9 %). Der Rest entfiel auf Marketing (2 %), Einkauf (1 %) und Sonstige (2 %).
Die SMT/Hybrid/Packaging wird im kommenden Jahr vom 5. bis 7. Mai in Nürnberg stattfinden. (mesago/jau)
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