Wissen teilen, neue Impulse erlangen, das ist der Leitgedanke des straschu Technologieforums und des Experten-Workshops. Am 12.10.2011 lädt die straschu Elektronikgruppe nach Stuttgart in das Fraunhofer Institut zu einem Technologieforum und am 13.10.2011 zum Experten-Workshop „Leiterplatten –Starrflex“, der am Flughafen München stattfindet, ein.
Das Technologieforum beinhaltet verschiedene Vorträge zu den Produktlebensphasen (Entwicklung, Design, Test, Materialmanagement, Produktion, Logistik und After Sales Service) des Dienstleistungsangebotes modEMS – modular Electronic Manufacturing Services. Die Module können wahlfrei einzeln abgerufen oder beliebig kombiniert werden. In dem Vortrag „Schnittstellen zur Entwicklung“ wird die Zusammenarbeit zwischen Auftraggeber und Entwickler thematisiert. Aspekte der 3D-Fertigung von Flex- und Starrflex-Leiterplatten werden in einem weiteren Vortrag betrachtet. Die Referate „Vom Layout zum Serienprodukt“ und „Vom Layout zur fertigen Leiterplatte“ beschreiben die Herstellprozesse und die Designanforderungen von Leiterplatten und Baugruppen. Der Vortrag „SMD-Metallschablonen und gefräste Warenträger“ geht auf die technischen Feinheiten im Löt- und Bestückungsprozess ein. Alle Vorträge orientieren sich an Fragestellungen aus der Beratungspraxis und somit an der Realität des Arbeitsalltags. Dieser Praxisbezug wird im Experten-Workshop nochmals gesteigert. Fokus liegt hier auf dem gemeinsamen Erfahrungsaustausch und der Vernetzung „Kundenwunsch und Machbarkeit“. Dabei wird das Thema „Von der Schaltungsidee zum fertigungsgerechten Design“ eingehend erläutert. Die Teilnehmer erhalten einen Einblick in das Verarbeitungs-Tool der straschu Leiterplatten GmbH. Im Zuge der gemeinsamen Layouterstellung werden Punkte wie Machbarkeitsprüfung, Technologiegrenzen und typische Fehlerbilder analysiert.
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