Thermische Systeme

Die sehr gut besuchten Technologietage anlässlich des 20jährigen Bestehens von Rehm Thermal Systems spiegelten nicht nur die Leistungsfähigkeit der Unternehmensgruppe wider, sie waren auch eine wertvolle Quelle der Wissensvermittlung und der technischen Neuheiten für die Teilnehmer. Am Vormittag des ersten Veranstaltungstages wurden im Kongresszentrum Hessenhöfe fünf Vorträge geboten, die durchaus ein Beleg für die Bereitschaft zur partnerschaftlichen Zusammenarbeit von Rehm mit seinen Kunden bei der Umsetzung von innovativen Lösungen waren.

In seinem Vortrag über die Ursachen von Baugruppenausfällen berichtete Oswald Maurer von Weptech anhand von Fallbeispielen, dass nur sorgfältige Schadensanalysen bei genauer Kenntnis des Baugruppenaufbaus und der Baugruppenfunktion die wahren Fehlerquellen entschlüsseln helfen. Fehlerquellen außerhalb der Fertigungsprozesse stellen eine spezielle Problematik im EMS-Markt dar. In vielen Praxisfällen ist das Löten meist nicht das Problem, obwohl es die am häufigsten vermutete Fehlerursache darstellt. Doch nicht selten liegt die Ursache jedoch außerhalb der Fertigungsprozesse. Nur der Nachweis der tatsächlichen Fehlerursache ist oft schwierig und aufwendig. Die Multifunktionalität von modernen Konvektionsanlagen war Gegenstand des zweiten Beitrags von Hans Bell, Rehm. Die Diskus- sion verschiedener Reflowkurven machte deutlich, welche technischen Mittel, wie z.B. Mehrfachpeak, Unterheizung, Kühlung von unten oder Frequenzsteuerung, für die Beeinflussung des Temperaturverlaufs zur Verfügung stehen. Dietmar Birgel von Endress+Hauser knüpfte an die Flexibilität von Standardreflowanlagen mit seinem Beitrag „VX mit BSR-Funktion“ an. Er stellte die Prozessabfolge beim Backside-Reflow (BSR) sowie einige Applikationsbeispiele dieser seit einigen Jahren bei E+H etablierten kopfüber Reflowlöttechnik für Through-Hole-Devices (THD) vor. Das kostengünstige und schonende BSR-THD-Löten wurde im Unternehmen erfunden und in Partnerschaft mit Würth und Rehm zur Fertigungstechnologie weiterentwickelt. Er leitete auch den Workshop zu diesem Thema dann am Nachmittag in den Firmenräumen von Rehm. Die „neuesten Entwicklungen der kristallinen Silizium Photovoltaik“ waren Gegenstand des Vortrages von Daniel Biro, Fraunhofer ISE. Einleitend machte er darauf aufmerksam, dass Deutschland mit einem Anteil von 54 % am weltweiten PV-Markt momentan nach wie vor das wichtigste Absatzland ist, zukünftig aber andere Regionen, wie China und Indien nachwachsen werden. Die kristallinen Siliziumwafer-Technologien bergen weiterhin Reserven zur weiteren Steigerung der Effektivität. Mit Technologien wie der Rückseitenpassivierung (PERC), der Verlegung der Busbars von der Front- auf die Rückseite der Zelle (MWT) oder der vollständigen Verlegung der Frontseitenmetallisierung (EWT), können zukünftig Effizienzen >20 % in der Produktion erreicht werden. Die Bewertung von Leiterplatten mit Finish chemisch Zinn mit den Vor- und Nachteilen stand im Fokus der Ausführungen von Lutz Bruderreck, Technolab. Anhand von Beispielen aus der Analysepraxis zeigte er die Grenzen und Schwächen der chemisch Zinn-Oberfläche auf und diskutierte besondere Fehlerbilder, wie Whiskerwachstum und Mousebites. Es stehen die vielfältigsten Analyseverfahren und standardisierte Lötbarkeitstests zur Verfügung, um die Benetzungsfähigkeit von chemisch Zinn hinreichend zu charakterisieren. Die Regelwerke für Leiterplatten enthalten nur wenige verbindliche Vorgaben. Innerhalb der Grenzwerte der Schichtdicken und Rauhigkeit können Lötflächen mit akzeptablen oder nicht akzep- tablen Eigenschaften erzeugt werden. Trotz theoretisch gleicher Prozessparameter beim Leiterplattenhersteller können räumlich unmittelbar nebeneinander Flächen mit unterschiedlichen Eigenschaften vorliegen. So ist ein Quervergleich zu technologischen Anforderungen und der Kompatibilität mit technisch üblichen Lötverfahren notwendig. Eine kritische Betrachtung von Prozesseinflüssen wie Handling oder Lötprozess ist erforderlich.

Am Nachmittag wurden alle Teilnehmer eingeladen, die gemeinsame Ausstellung der Produkte und Dienstleistungen des Veranstalters und der Partnerfirmen anzuschauen sowie im Detail mit den Ausstellern zu diskutieren. Workshop 1 befasste sich mit der flexiblen Anlagentechnik beim Konvektionslöten der VisionXP mit Pyrolyse. Die Demolinie, die in Zusammenarbeit mit den Firmen Häusermann, Hannusch, Häusermann, Asys und Juki realisiert wurde, produzierte live. Backside Reflow Löten war Thema von Workshop 2. Ein weiterer Workshop präsentierte Vakuum-Löten mit der Condenso um aufzuzeigen, dass ein gesteuerter, reproduzierbarer Vakuumprozess für voidfreie Lötstellen und zuverlässige Baugruppen sorgt. Zum letzten Workshop über die Metallisierung von Solarzellen stand eine Metallisierungslinie mit dem RDS Solartrockner und dem RFS Fast Firing System für die Solarzellenfertigung im Demobetrieb zur Verfügung. Die Workshopteilnehmer erhielten vertiefende Informationen zur Technik und Technologie eines jeden Themas. Natürlich wurde am Abend das 20jährige Bestehen der Firma Rehm mit einem wohl Jedem in Erinnerung bleibenden Fest gefeiert.

Der Vormittag des zweiten Tages stand ganz im Zeichen der 25 Partnerfirmen, die in Kurzvorträgen und natürlich in der Ausstellung ihr Leistungsspektrum präsentierten. Firmenführungen durch die Produktionsräume von Rehm Thermal Systems und RBT Rehm BlechTec verschafften den Teilnehmern einen überzeugenden Eindruck von der Fertigungstiefe und Produktionsqualität der Unternehmensgruppe.