Bauteile und Ströme heizen die Leiterplatte – aber wie? Denn die Thermodynamik einer Leiterplatte ist ein komplexes Problem: es beinhaltet Wärmespreizung auf inhomogener Verteilung von Kupfer in den Lagen, vertikalen Wärmedurchgang in Vias und Dielektrikum bei gleichzeitiger Wärmeabgabe an die Umgebung. Damit hängt die Temperatur stark von den Umständen ab und Variationen durch Simulation können bestens dabei helfen eine thermo-ökonomisch gut ausgelegte Leiterplatte vorzubereiten.
Die Software TRM („Thermal Risk Management“) von Adam Research importiert Gerber-, IDF- und Bohrdaten und berechnet aus den Strom- und Verlustleistungsvorgaben (auch transient) die Temperatur in allen Lagen und um Bauteile. Somit kann man den thermischen Fingerabdruck einer Leiterplatte schon vor dem Labortest untersuchen und z.B. die Kühlwirkung von Werkstoffen und Technologien, Lagendicken, Wärmevias, Gehäuseanbindungen u.v.m. auf dem Rechner austesten. Die Benutzerführung der Software ist so gestaltet, dass sowohl Einsteiger als auch Experten die Berechnungen mit sinnvoller physikalischer Genauigkeit und einfachster Bedienung durchführen können. Die Auflösung der virtuellen Thermogramme liegt typischerweise zwischen 0,1 und 0,2mm. Die neue Version TRM 1.7 enthält u.a. Methoden für eine genauere Behandlung sehr feiner Leiterbahnen, ein Modul für Pulsweitenmodulation, einen alternativen Algorithmus, der weniger Speicherplatz verbraucht, und für jeden Modellschritt ein Schulungsvideo. Eine Testversion kann angefordert werden.
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