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Thermoplastischer Chip-Carrier

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Der thermoplastische Kunststoff Zenite LSP von Du Pont wird von Siemens Dematic als Carrier für PSGAs (Polymer Stud Grid Array) verwendet. Das Material zeichnet sich nach Herstellerangaben durch Temperaturbeständigkeit, Dimensionsstabilität, leichtfließende Schmelze sowie gute dielektrische Eigenschaften aus. Bei PSGAs befinden sich matrixförmig angeordnete Kontaktstifte auf der Gehäuseunterseite, die 0,4 mm Durchmesser und 0,4 mm Länge haben. Diese Studs entstehen im Spritzguss in einem Arbeitsgang als Bestandteil des gesamten Chip-Carriers. Pro Schuss sind 64 Carrier in einem Rahmen zusammengefasst, die zunächst metallisiert und anschließend per Laser strukturiert werden. Danach werden die Chips fixiert und kontaktiert. Am Ende des Herstellungsprozesses werden die fertigen Packages dann vereinzelt.

EPP 177
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