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Tiefgezogene 3D-Folienleiterplatten

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Die Prozeßtechnik für starre und flexible Leiterplatten ist aufwendig. Während starre Leiterplatten die Gestaltungsfreiheit einschränken, stört bei flexiblen Leiterplatten die Klebstoffschicht den Metallisierungsvorgang bei der Druchkontaktierung. Chrom Schaal entwickelte das Baymetec-Verfahren von Bayer für die Herstellung von 3D-Schaltungsträgern zur Serienreife. Diese Technologie ermöglicht, die Funktion von Leiterplatte, Antenne, Abschirmschicht und Gehäuse in einem thermoplas-tisch geformten Bauteil zu vereinigen. Nur vier Prozeßschritte sind nötig – Bedrucken einer Folie mit Baymetec-Paste, Tiefziehen der Folie, direktes chemisches Metallisieren im Mehrfachnutzen, Vereinzeln durch Stanzen. Die Paste enthält einen Aktivator, der den Tiefziehprozeß übersteht und ohne Aktivierung in einem chemischen Verkupferungsbad metallisiert werden kann.

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