Traceability Pad für umfassende, spezifische Kennzeichnung

Molex Incorporated stellt sein track-it Traceability Pad vor – ein Miniatur-Identifizierungssystem für Leiterplatten (PCB), welches eine eindeutige Verfolgung von in der Produktion befindlichen Produkten (WIP) während des laufenden Fertigungsprozesses in der Großserienfertigung von Elektronik-Leiterplatten ermöglicht.

“Das Molex track-it Traceability Pad ist eine überaus kostengünstige Alternative zu den derzeit in der Großserien-Leiterplattenmontage zur Verfolgung der laufenden Produktion häufig verwendeten manuellen oder Strichcode-Etikettierungssystemen“, meint Michael Power, IPD-Produktgruppenmanager des Unternehmens. „Außerdem beanspruchen die Pads nur sehr wenig Platz auf der Leiterplatte und können damit auch bei den kleinsten Anwendungen zum Einsatz kommen. Dies ist besonders angesichts des anhaltenden Trends zu Miniaturisierung und steigender Leiterplattendichte und -komplexität von großer Bedeutung.“

Das Track-it-Verfolgungssystem misst nur 1,80mmx2,80mm und besteht aus einem kleinen Metallplättchen, das per Lasergravur mit einem eindeutigen Symbol in Form einer 2D-Datenmatrix beschriftet wurde. Die Bauteile stehen gegurtet für die automatische Bestückung mit standardmäßigen Chip-Shooter-Systemen in Hochgeschwindigkeits-SMT-Montageanlagen zur Verfügung. Für Kunden mit mehreren Fertigungslinien, mehreren Fertigungsstandorten und/oder mehreren Vertragsherstellern bietet track-it die zusätzliche Sicherheit, dass keine Nummer zwei Mal vergeben werden kann. Während des Fertigungsprozesses wird das Molex track-it-Pad neben anderen Komponenten auf der Anwendungsplatine platziert und per Reflow-Lötung gelötet. Damit wird jede Leiterplatte eindeutig identifiziert; sämtliche Daten zur Rückverfolgung aller Bauteile auf der bestückten Leiterplatte können so einer eindeutigen Codenummer zugeordnet werden, die eine Rückverfolgung ermöglicht. Der Leiterplatten-Identifikationscode kann in die Identifikation des komplett montierten Geräts aufgenommen werden.

„Da das track-it -Pad aus Metall besteht und temperaturbeständig ist, kann er vor dem Reflow-Löten auf der Platine platziert werden; die hohen Zusatzkosten für Teflon-Etiketten werden damit vermieden,“ meint Power weiter.