Türme mit Anschluss Heger GmbH Leiterplatten-Schnellservice, Norderstedt

Mit jeder Generation werden sie kleiner, feiner, dichter: Die Rede ist von komplexen Bauelementen wie µBGAs, BGAs, CSPs (chip scale package) und Flip-Chips, die elektronische Baugruppen mit hoher Integrationsdichte erst möglich machen. Mittlerweile weisen diese komplexen Winzlinge ein Raster von nur 0,3 mm auf. Im Windschatten dieser Entwicklung muss die Leiterplatte als Schaltungsträger diesem Trend folgen.

Fein- und Feinstleiterbahnbreiten und -Abstände gepaart mit Blind Vias (Sacklöchern) als Multilayer sind sicherlich ein probates Mittel, um neuartige Konstruktions- und Layout-Möglichkeiten für die Platine zu erschließen. Jedoch wird es gleichzeitig immer schwieriger, die Pins von solcherlei Bauelementen auszuführen. Limitierender Faktor sind die technischen Grenzen des Laserbohrens.

Mit einer innovativen Lösung will Heger GmbH Leiterplatten-Schnellservice diesem Problem begegnen und bietet nach zweijähriger Entwicklungszeit seit etwa sechs Monaten die „Micro-Via-Tower“ (MVT) genannte Technik an. „Europaweit gibt es nur zehn Platinenhersteller, die diese Technik beherrschen – wir sind einer von ihnen“, freut sich Katja Ranocha, Geschäftsführerin von Heger GmbH .Leiterplatten-Schnellservice Bei dieser neuartigen Technik werden Standard-Microvias direkt übereinander platziert, wobei der Anbieter von Spezialleiterplatten im Schnellservice bis zu acht solcher Aufbauten übereinander realisieren kann.

Wesentliche Vorteile sind kleinere Bohrdurchmesser und eine erhöhte Routing- und Packungsdichte in der Schaltung. Die Besonderheit: Alle Löcher sind mit Kupfer verfüllt und sorgen so für die entsprechende Verbindung der Lagen zueinander. Das erhöht wiederum die Signalintegrität und sorgt gleichzeitig für ein optimiertes Wärmemanagement der Leiterplatte. Die Verbindungen zu den Pins eines Bauelements werden dabei auf mehreren verschiedenen Lagen ausgeführt, mit Pad-Durchmessern von 250 µm oder 200 µm. Diese Methode behebt ganz nebenbei auch ein Problem des bereits etablierten „Via-in-Pad“-Prozesses. Dort hinterlässt das Microvia eine Delle oder Einsackstelle im Oberflächen-Pad, was zu Fehlstellungen von Bauelementen oder zu störendem Ausgasen während des Bestückprozesses führen kann. Während es dafür üblicherweise nur die eine Lösung gibt, nämlich die „knochenförmige“ Anordnung Pad-Track-Pad, bei der ein Via das Oberflächenpad kontaktiert und das andere das Microvia-Loch enthält, ermöglicht MVT es, das per Laserabtragung erzeugte Loch im Oberflächen-Pad zu positionieren. Anschließend wird es voll mit Kupfer verfüllt, wobei die daraus entstehenden Wölbungen auf der Oberfläche danach abgeschliffen werden. So entsteht eine plane Fläche. Als Basismaterial kommt ein Hoch-Tg-FR4 zum Einsatz, wobei auf Anfrage auch weitere Materialien möglich sind.

Mit der MVT „schrumpft“ die Leiterplatte in der Größe und damit auch im Gewicht, während sie gleichzeitig an Integrationsdichte gewinnt. Besonders für mobile Anwendungen ist dies interessant, ermöglicht sie doch höhere Rechenleistung ohne Temperaturerhöhung oder Schaltungsstörungen. Heger GmbH Leiterplatten-Schnellservice bietet Hilfestellung für eine technisch und kostenmäßig optimierte Schaltungsentwicklung.

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