Als Ergänzung seiner Produktlinie Direct Die Feeding stellt die Semiconductor Feeding Solutions Group von Hover Davis den DDF Ultra vor – übrigens auch im Vertrieb von PB-Technik, der eine Vielfalt nackter Dies und Flip Chips verarbeitet, und sich an fast jede Bestückungsmaschine montieren lässt. Der Feeder fördert über 6000 Dies pro Stunde, die bis zu 0,5 mm² klein sein können. Die Zahl der Anwendungen steigt, die eine Assemblierung von Dies unter 1 mm² in hohen Stückzahlen erfordert, und unter dem Einfluss der RFID- und LED-Technologien ansteigt. Durch Kombination des DDF Ultra mit einem SMT Chip Shooter entsteht ein „Die Shooter“ oder „Flip Chip Shooter“ als Assemblierungslösung.
EPP 432
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Applikationen aus dem Bereich der Leistungselektronik gewinnen immer mehr an Bedeutung. Die Inspektion dieser Applikation lässt sich mit der bewährten Standardtechnologie der 3D-Messtechnik bewerkstelligen.
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