Als Antwort auf die Herausforderung von immer dünneren Flip-Chip-Bauteilen hat Henkel ei- nen neuen Hochleistungs-Underfill entwickelt: Loctite Eccobond UF 8840. Das Unterfüllungs- bzw. Verkapselungsmaterial sorgt nun dafür, dass Chip und Sub-strat sich weniger verziehen und trägt insofern zur Reduzierung von Spannungen im Bauteilträger bei.
Denn aufgrund der unterschied- lichen Wärmeausdehnungsko- effizienten von Substrat und Flip-Chip können sich die Bauteilträger eventuell bei der Verar- beitung unter Wärme (Secondary Reflow) leicht konkav oder kon-vex verziehen. Dies gefährdet letztlich die Zuverlässigkeit der Bauteile.
„Angesichts der immer dünner werdenden Chips und Substrate ist es wichtiger und schwieriger denn je, Verzug und Spannungen zu reduzieren“, erklärt Dr. Brian Toleno, der Direktor im globalen Produkt-Management für Underfills und Verkapselungsmaterialien bei Henkel. „Ebenheit und gleichzeitig außergewöhnliche Zuverlässigkeit zu gewährleisten ist nicht einfach, aber Loctite Eccobond UF 8840 macht es möglich.“
Das neue Unterfüllungs- bzw. Verkapselungsmaterial ist bei minimalem Harzaustritt mit einer Vielzahl von Flussmittelsystemen kompatibel. Das Produkt ist sowohl für die herkömmliche Nadeldosierung als auch für die berührungslose Dosierung geeignet. Zudem sorgt das breite Prozessfenster für Flexibilität in der Produktion. Das Material zeigt ein gleichmäßiges Fließverhalten ohne Hohlraumbildung auf Flip-Chip-Trägern bis zu 15 mm x 15 mm.
In Vergleichstests mit Konkurrenzprodukten am Markt kommt es zu geringerem Verzug und niedrigeren Bauteilspannungen: Tests im Anwendungslabor belegen weniger als 80µm bei einem Flip-Chip-Träger mit einer Größe von 20x20mm und einer Dicke von 730µm, sowie Kompatibilität mit verschiedenen Passivierungsverfahren.
„Die Evaluierung an Kundenstandorten ergab für Loctite Eccobond UF 8840 eine wirklich ausgezeichnete Bauteilzuverlässigkeit sowie minimale verzugsbedingte Spannungen. Ein Verhalten, das sich selbst bei 155µm dicken Flip-Chip-Trägern zeigte“, so Dr. Brain Toleno abschließend.
„Gepaart mit der hohen Zuverlässigkeit bei deutlich dünneren Chips bis zu 15x15mm für Flip-Chip Chip Scale Packages (FCCSP) sind dies sehr gute Nachrichten für die Halbleiter-Packaging-Industrie.“
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