Universelle Bestückautomaten-Komplettlösung

Immer variantenreichere und komplexere Elektronik in Fahrzeugen, Telefonen, Tablet-Computern und anderen Geräten erfordern eine Bestückung der unterschiedlichsten Komponenten auf Leiterplatten mit kompromissloser Genauigkeit und höchster Geschwindigkeit. Erschwerend kommt hinzu, dass Elektronik-Hersteller mit immer kleineren Losgrößen und schwer vorhersehbaren Lieferplänen umgehen müssen. Als Antwort auf diese Herausforderungen präsentiert Mydata eine neue, verbesserte Palette von SMD Bestückungsmaschinen – die MY200 Performance Serie. Mit dieser Produktreihe erreichen die Pick&Place Systeme ein völlig neues Leistungsniveau. Die neue Plattform umfasst weiterentwickelte Hard- und Software, mit der Kunden höheren Durchsatz, verbesserte Qualität und eine höhere Anlagen-Ausnutzung erzielen können. Das Besondere an den neuen Maschinen: Sie bieten die für das Unternehmen charakteristische High-Mix-Fertigungskapazität nun auch für eine neue Kategorie von Herstellern mit großem Durchsatz an, die mehr Flexibilität benötigen. Die Maschinenserie umfasst eine Lösung für jedes Produktionsszenario – von kurzen Fertigungsläufen und Prototypen-Fertigung über Inline-Lösungen mit mehreren Maschinen bis zu einem Betrieb rund um die Uhr. Die zwei wichtigsten Verbesserungen in den Maschinen sind ein neues, hoch leistungsfähiges Bauteilinspektions- und -Positionierungssystem – das Linescan-Vision-System 3 (LVS3) sowie ein neuer Hochgeschwindigkeits-Bestückungskopf für eine hoch genaue Platzierung der neuesten Bauteil-Technologien – Hydra 4. Das neue Visionssystem kombiniert die hoch moderne, programmierbare Beleuchtung des Dual-Visionssystems mit der bewährten Bildqualität und Geschwindigkeit einer Linescan-Kamera. Dank eines automatisierten Teach-in-Prozesses und adaptiver Algorithmen kann das System Bilder in höherer Qualität erzeugen. Zusammen mit der schnellen Bilderfassung einer Linescan-Kamera (50.000 Bilder pro Sekunde) ermöglicht dies eine erhebliche Verbesserung der Fähigkeiten für eine on-the-fly Inspektion und Ausrichtung komplexer Komponenten in höchster Geschwindigkeit. Dies bedeutet nicht nur weniger ‚FalseRejects‘, sondern auch eine Steigerung des Durchsatzes, da sich im Hochgeschwindigkeitsmodus eine breitere Auswahl an Bauteiltypen bestücken lässt.

Neben dem Visionssystem enthalten die neuen Maschinen auch einen innovativen Hydra 4 Bestückungskopf, der zweimal so genau arbeitet wie frühere Bestückungsköpfe. Die in Mechanik-Design und Software-Verarbeitung verbesserte Maschine bietet eine Wiederholgenauigkeit von besser als 30µm bei 3-Sigma in der High-Speed-Platzierung. Dies entspricht einer Platzierungsgenauigkeit von weniger als 50µm bei einem Prozessfähigkeitsindex (Cpk) von 1,33. Die Systeme MY200HX, DX, SX und LX sind kompatibel mit den Maschinen und Zubehörteilen der MY100-Serie und der MY100e-Serie, sofern bestehende Maschinen auf TPSys 3.0 aufgerüstet wurden.