Delo bietet für alle wichtigen Herstellungsprozesse im Bereich Chip-Verguss UV-härtende Klebstoffe an. Kleinere Speicherchips können mit einem Glob-Top eingegossen werden. Die Vergussmasse wird dabei tropfenweise auf den Chip aufgetragen und entwickelt eine halbkugelförmige Verkapselung. Für den exakten Verguss von größeren Prozessorchips wird ein Metallrahmen um das Bauelement und die Bonddrähte benötigt. Der Verguss erfolgt innerhalb des Rahmens mit einer niedrigviskosen, selbst nivellierenden Abdeckmasse. Durch den Einsatz dieser Technik weisen die Chipmodule auch bei Chips mit einer Größe von bis zu 40 mm² eine hohe Stabilität auf. Diese Art der Verklebung entspricht aber durch hohe Material- und Produktionskosten in keiner Weise den stark steigenden wirtschaftlichen Anforderungen. Deshalb hat das Unternehmen nun neue Dam&Fill-Klebstoffe entwickelt, die kurze Taktzeiten und hohe Stückzahlen gewährleisten sollen. Hierbei wird zuerst der Chip von einer hochviskosen Masse eingebettet und anschließend eine niedrigviskose Füllmasse innerhalb dieses Dam aufgetragen. Damit wird eine fast rechteckige Vergussgeometrie mit minimaler Höhe erreicht.
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