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Vakuumverpackung gegen Popcorn-Effekt

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Eine effektive und einfache Methode zur Vermeidung des Popcorn-Effektes bei DIL- und SMD-Gehäusen bietet der Einsatz von Vakuumverpackungen von H. J. Michael. Durch eine vorangehende Erwärmung wird dem Bauelement die Feuchtigkeit entzogen, die fast immer im Gehäuse vorhanden ist und bei nicht sachgemäßer Lagerung zu einem explosionsartigen Aufplatzen dieser Bauelemente während des Lötvorganges führen kann. DIL- und SMD-Gehäuse sind bekanntlich oft nicht hermetisch dicht, unter normalen Lagerungsbedingungen bei etwa 23°C und 65R.F. diffundiert die Feuchtigkeit in die Gehäuse. Beim Einsatz der Vakuumverpackung, besonders nach Entnahme einzelner Bauteile aus Original-Verpackungen, können diese in luftdichten ESD-Beuteln, teilweise mit Aluminium-Beschichtung, zurückgegeben und unter Vakuum eingeschweißt werden.

EPP 256
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