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Verbindungsaufbau mit 3D-Flexverbindungsträgern

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Verbindungsaufbau mit 3D-Flexverbindungsträgern

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Das „Smart-3D-Flex-Interconnection-System“ der Gesellschaft für Elektronik und Design (GED) basiert auf einer flexiblen Leiterplatte (FPC), auf der alle elektrischen und elektromechanischen Bauteile inklusive der Stecker montiert sind. Dadurch entfallen Übergabestecker. Die FPC kann mehrdimensional gebogen und gefaltet werden, so dass 3D-Bauteile-Anordnungen in jeder Form möglich sind. Die Flex-Leiterplatte kann sowohl ein- oder mehrlagig mit Leiterbahnen ausgeführt sein als auch teilweise starr oder mit EMV-Abschirmlack. Dadurch ist das Konzept besonders für Automotive- und für mobile Anwendungen geeignet. So wenn Komponenten oder Bauteile mit einer höheren Vor-Ort-Intelligenz benötigt werden oder im Bereich der Bordnetzsysteme sowie zur Integration und Steigerung der Zuverlässigkeit bei größeren Funktionseinheiten. Interessant sind durchgehende Signalübertragung und Verbindungsaufbau vom Gerät bis in den Stecker auch für den Einsatz bei multifunktionalen Bedienungskonzepten und intelligenten Sensoren, in Mobiltelefonen und mit integrierten Schnittstellen oder Low-cost-Microcontrollern. Das Leistungsspektrum des Unternehmens für die 3D-Flex-Interconnection-Systeme und Smart-Connectoren reicht von der Konzeption bis zur Lieferung des Gesamtsystems, in Großserie als auch in kleineren Serienstückzahlen für die Industrieelektronik.

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