Der Doppelkopf Flip-Chip-Bonder 8800 FC Quantum von Datacon ist speziell für hochvolumige Flip-Chip-Applikationen konzipiert und kann dank paralleler Verarbeitung bei unveränderten Prozesszeiten bis zu 10.000 Einheiten pro Stunde verarbeiten. Das bedeutet eine Verdoppelung des Durchsatzes bei einer unverändert hohen Genauigkeit von 10 µm bei 3 Sigma. Die High-Speed-Maschine ist für verschiedenste Flip-Chip-Klebstofftechnologien ebenso geeignet wie für vielfältige Bump-Techniken. Die Kombination aus Präzision, High-Speed und unverändert stabilen Prozesszeiten macht die Maschine zu einem idealen Kern einer High-Volume Flip-Chip-Produktionslinie.
SMT, Stand 4-343
EPP 490
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Applikationen aus dem Bereich der Leistungselektronik gewinnen immer mehr an Bedeutung. Die Inspektion dieser Applikation lässt sich mit der bewährten Standardtechnologie der 3D-Messtechnik bewerkstelligen.
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