Göpel electronic hat eine neue Lösung zum Boundary Scan Test von DDR3-DIMM Sockeln mit ECC Support entwickelt. Das CION Module SO-DIMM204–3/ECC wird einfach in den zu testenden Sockel eingesteckt und ermöglicht die strukturelle Testabdeckung des DDR3 Speicher-Interfaces. Dabei werden sämtliche Signalpins sowie fast alle Ground-Pins per Boundary Scan auf Fehlerfreiheit getestet. Ausgerüstet mit dem vom Unternehmen entwickelten Boundary Scan ASIC CION kann das Modul an jeden Test Access Port (TAP) angeschlossen werden. Ermöglicht wird damit die Erkennung von Verbindungsausfällen beispielsweise durch unkorrekt gelötete Sockelpins oder verbogene Anschlusskontakte.
Zusammen mit der Boundary Scan Software System Cascon wird damit eine umfassende Automatisierung der gesamten Projektentwicklung ermöglicht. Das Modul bietet eine einfache, sichere und preiswerte Lösung zum Test der komplexen Sockel für DDR3 Speichermodule mit minimalem Aufwand. Die Testzeit beträgt nur Bruchteile von Sekunden und auch eine parallele Testung mehrerer Speicherinterfaces ist problemlos möglich. Das Module ist sowohl im Labor für den Prototypentest als auch in der Serienproduktion einsetzbar.
Unsere Webinar-Empfehlung
Die Nutzung der 3D-Mess- und Prozessdaten bringt die Produktionssteuerung auf die nächste Stufe. Echte 3D-Messung ermöglicht KI-basierte Prozessmodellierung zur Vorhersage von Parameteränderungen und -defekten oder zur Ursachenanalyse bis hin zu einzelnen Werkzeugen und Best…
Teilen:
