Viscom bietet in seinen neuen Röntgen-Inspektionssystemen mit der halb- oder vollautomatischen Wire-Sweep-Inspection die Möglichkeit einer automatischen Qualitätskontrolle von Bonddrähten in gekapselten Chip-Bauteilen. Bei dieser Methode werden die Bonddrähte nach dem Verkapseln bzw. dem Vergießen auf ihre korrekte Ausrichtung hin überprüft. Dazu werden im halbautomatischen Betrieb die gleichzeitig zu prüfenden Bonddrähte lediglich an deren Ballbond-Enden markiert, danach startet die automatische Wire-Sweep-Analyse. Ein Ergebnisfenster zeigt die tatsächliche Bonddraht-Länge zusammen mit dem maximalen Abstand des Drahtes zur theoretischen Verbindungsgeraden. Die Messgenauigkeit liegt dabei im µm-Bereich, die erlaubten Fehlergrenzen können frei definiert werden. Werden die Bildbereiche über Inspektionsmakros definiert, ist eine automatische Abarbeitung im Inspektionsprozess möglich.
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Applikationen aus dem Bereich der Leistungselektronik gewinnen immer mehr an Bedeutung. Die Inspektion dieser Applikation lässt sich mit der bewährten Standardtechnologie der 3D-Messtechnik bewerkstelligen.
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