ERNI Electronics erweitert sein Dienstleistungsangebot mit der effizienten und zuverlässigen Beschichtung von elektronischen Baugruppen. Damit reagiert das Unternehmen auf die steigende Nachfrage nach entsprechenden Schutzbeschichtungen für moderne Baugruppen. Um den unterschiedlichsten Anforderungen gerecht zu werden, sind drei verschiedene Verfahren verfügbar. Bei den Verfahren wurde Wert darauf gelegt, dass aufwändige manuelle Abklebearbeiten – wie bei vielen gängigen Sprüh- und Tauchprozessen – möglichst vermieden werden. Steigende Anforderungen an die Qualität, Zuverlässigkeit, Lebensdauer und Packungsdichte der Bauelemente verlangen nach einer entsprechenden Schutzbeschichtung von elektronischen Baugruppen. Damit können bestückte Leiterplatten vor Feuchtigkeit, Staub, Verunreinigungen und mechanischer Belastung ohne Funktionsbeeinträchtigung geschützt werden. Die aufgetragene Schutzschicht kann auch die unerlaubte Kopie des Schaltungs-Designs erschweren. Auf Basis von modernstem Equipment bietet das Unternehmen drei Verfahren an:
- Fluorpolymer-Beschichtung: Bei diesem Verfahren mit einer Schutzschichtdicke von nur etwa 1µm wird die komplette Baugruppe in das Beschichtungsbad eingetaucht – ohne Abdeckung der metallischen Kontaktflächen. Beim Kontaktieren wird dann die Schutzschicht durchstoßen. Diese Baugruppen können nach dem Beschichten repariert werden
- Selektive Dünnfilmbeschichtung: Hierbei handelt es sich um ein vollautomatisiertes Lackgießverfahren. Die zu beschichteten Flächen können individuell programmiert werden (SelectCoat-Verfahren). Die fluoreszierende Schutzschicht erleichtert die optische Prüfung.
- Selektive Dickfilmbeschichtung: Bei diesem Verfahren werden Schutzschichtdicken von bis ca. 2mm aufgetragen. Damit ist ein zusätzlicher Sicht- und Berührungsschutz gegeben. Es lassen sich „Grenzwälle“ prozesssicher aufbringen, die dann anschließend mit gießfähigen Lacken verfüllt werden können (Dam&Fill-Verfahren).
Mit den Schutzbeschichtungen ergänzt das Unternehmen sein umfassendes Angebot an Dienstleistungen rund um elektronische Baugruppen. Das Spektrum reicht hier von SMT-Finepitch-Bestückung, SMT- und THR-Löten, THT-Wellenlöten, Schutzbeschichtung, AOI, In-Circuit- und Boundary-Scan-Tests bis hin zur Bauteilprogrammierung, Prüfmittelbau und Entwicklung von Testsoftware.
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