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Versiegeln von SMD- und DIL-Packages

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Versiegeln von SMD- und DIL-Packages

Versiegeln von SMD- und DIL-Packages
Mit der Systemreihe Genra-tion 2 von Benchmark können Metall- und Keramikgehäuse vollautomatisch versiegelt werden. Die Glovebox bietet eine Trockenstickstoff-Athmosphäre und eine Rei-he von alternativen Ausheiz-öfen, um die Anlagen an den gewünschten Durchsatz anzupassen. Die Deckel werden maschinell aus Schwingfördern oder Magazinen zugeführt, automatisch mittels Bilderkennung positioniert, geheftet und nach dem trocknen durch Ausheizen hermetisch verschweißt. Die Schweißeinheit arbeitet als Matrixmaschine: Die in einer Matrix angeordneten Gehäuse werden zuerst in X-Richtung und anschließend in Y-Richtung verschweißt. Damit wird ein optimaler Durchsatz beim Nahtschweißen erreicht. Die Schweißgeschwindigkeit lässt sich mit einer Unitek-Inverter-Stromquelle HF2 um ca. den Faktor zwei steigern.

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