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Verstärkung des Netzwerks

Sean Langbridge, Managing Director Europe von CyberOptics
Verstärkung des Netzwerks

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CyberOptics wurde gegründet im Jahr 1984 und ist zu einem anerkannt führenden Anbieter von Lösungen zu Verbesserungen von Ausbeute und Durchsatz in den globalen Märkten der Elektronik- und Halbleiterfertigung geworden. Das Unternehmen hat seine Firmenzentrale in Minneapolis (MN) mit einer Präsenz in Nordamerika, Asien und Europa. In der Diskussion mit Sean Langbridge, dem European Managing Director von CyberOptics, stieß die Redaktion der EPP auf interessante Informationen über das Unternehmen.

In der Vergangenheit haben einige Hersteller von Elektronik vermieden, optische Inspektionssysteme einzusetzen, weil sie sagen, dass dies dem Prozess keinen Mehrwert hinzufügt. Wie sehen Sie die gegenwärtige Situation in Europa?

In der Vergangenheit versuchten viele, wenn nicht die meisten Elektronikhersteller, solche Inspektionssysteme, wie sie zur AOI oder Lotpasteninspektion (SPI) eingesetzt werden, zu vermeiden. Jedoch hat sich dies über die letzten Jahre nun rasch geändert. Wir erwarten jetzt, dass der Bedarf und die Implementierung von AOI und SPI in Europa und anderen großen Märkten erheblich wachsen wird. Die Hersteller konzentrieren sich heute mehr auf Ausbeuteverbesserungen, um die gesamte Kostensituation zu optimieren. Ein Inspektionsgerät, das beispielsweise nur benutzt wird, um mögliche Defekte nach dem Reflowlöten abzufangen, wird nicht vollständig entsprechend seiner Leistungsfähigkeit eingesetzt. Fertigungsteams der Best-in-Class-Kategorie jedoch verwenden die Ergebnisse von Inspektionssystemen innerhalb einer umfassenden SPC-Konfiguration, um Prozesse zu überwachen und zu korrigieren, den Yield zu korrigieren, den Ausschuss und die Reworkkosten zu reduzieren sowie die Betriebskosten insgesamt zu senken. Es ist doch eigentlich klar: Verhindert man von Beginn an Fehler durch den Einsatz von Prozessmesssystemen sowie einer erweiterten statistischen Prozesskontrolle, dann lässt sich deutlich mehr Gegenwert erzielen als durch traditionelle automatisierte Inspektionsmethoden.
Die 3D-Lotpasteninspektion ist sehr beliebt. Wie geht CyberOptics vor, um in diesem Segment des Inspektionsmarkts weiterhin die führende Position einzunehmen?
Die 3D-Lotpasteninspektion (SPI) wird wegen der zunehmenden Verwendung der Advanced-Packages wie BGA und CSP sowie von 0201- Bauelementen in vielen verschiedenen Produkten stets wichtiger. Die Anwender sind natürlich auch an der Prozessüberwachung interessiert, um Kosten zu sparen und die Prozessausbeute von Linien zu verbessern. Der wichtigste messbare Parameter der aufgedruckten Paste, der die Linienausbeute enorm beeinflusst, ist das Pastenvolumen. Dadurch, dass man das Pastenvolumen genau misst und mit dieser Überwachung sicherstellt, dass im Druckprozess auf jedem Leiterplattenpad das exakt benötigte Volumen vorhanden ist, lässt sich die Ausbeute erheblich verbessern sowie Defekte nach dem Reflowlöten reduzieren. Diese Kontrolle des Pastenvolumens wird mit der Verwendung von Packages wie BGAs und CSPs noch wichtiger, denn hier kann man nicht direkt jene Lötstellen nach dem Reflowprozess mit Hilfe von AOI-Systemen untersuchen. Mithin ist die 3D-Lotpasteninspektion wesentlich, um mit dieser Prüfstrategie eine hohe Ausbeuteverbesserung auf Basis eines durchgängigen SPC-Systems zu erzielen. CyberOptics wird auch weiterhin den 3D-SPI-Markt mit den Best-in-Class-GR&R-Messungen und der höchsten Messgenauigkeit bei minimalen Pastenvolumen bis herunter auf die Ebene der 01005-Chips anführen. Das Unternehmen wird weiterhin Änderungen an seiner Roadmap häufiger vornehmen, um auf spezifische Kundenanforderungen noch gezielter und rascher eingehen zu können. Zudem sind unsere Bemühungen noch darauf gerichtet, die Inspektionsgeschwindigkeiten weiter zu steigern, Benutzeroberflächen einfacher zu machen und die Programmierzeiten zu reduzieren. Unser neuer Micro-Pad-Inspektionssensor verhilft dem SE300-Ultra-Lotpastenmessgerät zu völlig neuen Maßstäben in Genauigkeit und Wiederholgenauigkeit – bei Leiterplattenfeatures im Bereich von nur noch 100 Mikron.
In dieser Industrie ändert sich manches sehr schnell. Wie halten ihre Kunden mit den Tendenzen des Marktes mit?
Die Anwender sind am Erwerb von Systemen interessiert, die mit ihren Anforderungen mithalten können, wenn ihre Fertigung wächst oder sich mit der Zeit ändert. So wie beispielsweise Advanced-Packages und andere Bauelemente in ihrer Größe reduziert werden, muss die Entwicklung der Inspektionssysteme mit diesem Trend Schritt halten. Jetzt spezifizieren Hersteller neue Baugruppen mit Bauelementen der Abmessungen 0201 und 01005, obwohl die meisten von ihnen Teile mit diesen geringen Abmessungen heute überhaupt noch nicht kontrollieren. Dennoch haben sie die Anwendung solcher Komponenten in ihrer Produktentwicklungs-Roadmap. Die Frage, wann ein System technisch überholt ist, sowie die Höhe der Betriebskosten sind Schlüsselelemente für eine Investitionsentscheidung. Die Systeme müssen in der Lage sein, die Produktentwicklung und -fertigung über lange Zeit zu unterstützen. Die 3D-Lotpasteninspektion und die AOI-Systeme von CyberOptics haben die Fähigkeit, Schritt mit diesen neuen Trends zu halten. Sie sind in der Lage, Features bis hinunter zur Bauelementgröße 01005 zu kontrollieren.
In Europa ist die Elektronikfertigung durch Low-Volume/High-Mix charakterisiert; wie geht CyberOptics darauf ein?
Traditionell werden automatisierte Inspektionssysteme nur in hochvolumigen Fertigungslinien eingesetzt. Dies war zu dieser Zeit hauptsächlich durch das langwierige und schwierige Tuning der Prüfprogramme verursacht. Außerdem konnten die Unternehmen auch nicht die Zeit und die personellen Ressourcen aufbringen, um ständig Programme zu ändern und zu erweitern, ausgenommen für die wirklich hochvolumige Fertigung. Aufgrund der konstanten Verbesserungen in der Hardware sowie, was noch wesentlich wichtiger ist, in der Bildanalysetechnik, sind jetzt Systeme verfügbar, die sehr gut kleine Produktionslose prüfen können. Dies ist eine sehr wichtige Entwicklung für den europäischen und auch besonders den englischen Markt. Denn hier sind Fertigungsqualität und Prozesskontrolle die entscheidenden Elemente, um global wettbewerbsfähig zu bleiben. Die volle 100%-Produktinspektion ist eine Schlüsseltechnik für das Erreichen dieser Ziele. CyberOptics verbessert deshalb kontinuierlich seine Inspektionssysteme in diesen Kriterien. Das Unternehmen kann nun Systeme anbieten, bei denen die Programmierung und das Finetuning in Minuten, nicht in Stunden, gemessen wird und welche die Kapitalrendite für den Anwender erheblich verbessern.
Welche zusätzlichen Änderungen sehen Sie bei CyberOptics in der nahen Zukunft?
Aus der Perspektive unseres Unternehmens gesehen, fahren wir fort, intensiv in die Entwicklung unserer Inspektionssysteme zu investieren. Wir haben sehr ehrgeizige Roadmap-Zeitabläufe vorgesehen, um mit unseren Produkten die führende Marktposition zu halten und die Anforderungen unserer Kunden effizient zu erfüllen. Aus der europäischen Perspektive haben wir die Zahl der Vertriebs- und Applikationsmitarbeiter erhöht, damit wir auf Anforderungen der Kunden noch direkter reagieren können. Wir haben auch generell in Europa unser Netzwerk der Vertriebspartner verstärkt, um sicherzustellen, dass wir erstklassigen lokalen Support bieten können. Diese Kombination aus verstärkten Investitionen in unsere Produktentwicklung, zu der noch die optimierte Struktur der Kundenstützung in Asien hinzu kommt, wird sicherstellen, dass CyberOptics weiterhin ein absolut ernstzunehmender Anbieter im Markt der modernen, automatisierten Inspektionssysteme bleibt.
Wir danken Ihnen für das geführte Gespräch.
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