Die neuen Reelfast microPEM (Type SMTSO) Befestigungselemente für kompakte elektronische Baugruppen lassen sich auf die gleiche Weise und zur gleichen Zeit wie andere SMD-Bauteile vor dem automatischen Reflow-Lötprozess permanent auf Leiterplatten installieren. Eine innovative Hülse mit sechskantigem Querschnitt bietet eine größere Lötfläche , so dass die Befestigungselemente aus Stahl bei der Installation einfach zu einem weiteren Bauteil der Leiterplatte werden. Die Befestigungselemente lassen sich gleichermaßen als Muttern oder Abstandshalter für die Abstandsdefinition oder das Stapeln von Leiterplatten, Zusatzmodulen oder zu Befestigung anderer Komponenten nutzen. Ihr Einsatz kann das Risiko von Leiterplatten-Beschädigungen verringern, welches bei einer fehlerhaften Installation herkömmlicher Befestigungselemente mit gesonderten Werkzeugen abseits der Fertigungsstraße, besteht. So lassen sich durch die Vermeidung sekundärer Arbeitsschritte die Anzahl der losen Bauteile und der Board-Handlingvorgänge minimieren, und der Zeitbedarf für die Bestückung verkürzen. Die Befestigungselemente werden auf recyclingfähigen 13“ Spulen mit 16mm Breite geliefert. Die Spulen entsprechen der EIA-481 Norm und sind kompatibel mit bestehenden SMT-Bestückungssystemen. Ein mitgelieferter Polyimid-Stöpsel für das Ende des Befestigungselementes.
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