Der Diesorter 2210 ds von Datacon nimmt Dies vom Wafer ab und plaziert sie in Blistergurt bzw. Waffle- oder Gel-Pack. Der Blistergurt wirdReel-to-Reel mittels Sensor überwacht durch die Maschine getaktet. Ein Sensor an der Pick&Place-Einheit erkennt, ob Bauteile im Blistergurt fehlen. Der Sorter ist multichipfähig und weist alle Features der Die-Bonder auf, wie Wafer-Changing, Tool-Chang-ing oder Multichip-Ejector-System. Auch Integration von Flip-Chip-Montage ist möglich. Außerdem hat die Maschine eine breitenverstellbare Versiegelungseinheit, die Hot- und Cold-Sealing unterstützt.
EPP 217
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Die 3D-Messung und Inspektion des Lotpastendrucks ist ein wichtiges Qualitätswerkzeug. Dieses funktioniert nur mit den richtigen Toleranzen und Eingriffsgrenzen.
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