Die im brandenburgischen Nauen ansässige PacTech – Packaging Technologies GmbH, stellte auf der productronica in München eine neue Plattform des Solder Ball Bumpers vor. Der SB²-SMs ist speziell konzipiert für die hochvolumige elektrische Kontaktierung von Kameramodul-Terminals für Mobiltelefone und Tablets sowie Schreibleseköpfe für Festplatten.
Das System platziert Lotkugeln verschiedenster Legierungen mit einem Durchmesser von 100µm bis 760µm auf einer Vielzahl unterschiedlicher Substrattypen. Dies geschieht mit Hilfe eines laserunterstützten Hochgeschwindigkeits-Solder-Jetting-Prozesses, bei dem die Lotkugeln nicht nur platziert, sondern auch gleich umgeschmolzen bzw. gelötet werden. Bis zu 10 Lotkugeln pro Sekunde können präzise platziert werden.
Das neue Maschinenkonzept verfügt über eine semiautomatische Schubladenbeladung sowie ein einfacheres Achsensystem mit Piezolinearmotoren und kann so bisher manuell gehandhabte Prozesse automatisieren. Die Maschine zeichnet sich durch eine besonders kleine Stellfläche und vor allem sehr günstige Kosten aus. Zusätzlich sind Optionen für AOI sowie Rework (De-Balling und Re-balling) erhältlich.
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