Vollautomatische Wafer-Inspektion für mittlere und große Stückzahlen

Neben dem Wafer-Inspektionssystem MX100 IR als Desktop-Variante bietet Viscom auch das System MX2000 IR mit vollautomatischem Handling an. Diese Lösung ist gut für die Inspektion mittlerer und großer Stückzahlen in der Halbleiterfertigung geeignet. Zu den Anwendungsfeldern des Inspektionssystems MX2000 IR gehören z. B. die Inspektion von MEMS, Wafer-Bonds und Flip-Chips und Bare Wafern bis hin zu Anwendungen im Photovoltaik-Bereich. Die Wafer können dabei aus verschiedenen Materialien wie Silizium, Galliumarsenid oder III-V-Verbindungshalbleitern bestehen. Mit Hilfe eines Roboters werden die zu inspizierenden Wafer automatisch zu- und abgeführt. Bei 150 und 200 mm Wafern können bis zu vier Kassetten mit maximal 25 Wafern automatisch geladen werden. Für 300 mm Wafer stehen FOUP-Stationen (Front Opening Unified Pod) zur Verfügung, aus denen der Roboter die Wafer direkt entnimmt. Wafer-Identifikation und Pre-Alignment erfolgen parallel zur Inspektion. So ist das System besonders für die Inspektion mittlerer und großer Stückzahlen geeignet.

Das Herzstück dieser Produktserie ist die patentierte Si-Thru-Technologie, die mit ihren Infrarot-Lichtquellen ein hocheffizientes Licht im Nahinfrarotbereich erzeugt. In diesem Wellenlängenbereich ist Silizium in nahezu jeder Dotierung transparent, so dass eine einzigartige Detektion auch eingeschlossener Fehler sehr einfach möglich ist. Weitere Highlights sind die Skalierbarkeit, die hohe Leistungsfähigkeit und hohe Auflösung der Lichtquellen. Die Programmerstellung und -pflege erfolgt mit der grafischen Benutzeroberfläche schnell und einfach. Die Auswertung basiert auf speziellen Prüfalgorithmen, die Fehler wie Nahtbreiten, Voids usw. sicher erkennen. Durch eine vollständige statistische Prozesskontrolle und die Einbindung von Codelesungen (Barcode, Data-Matrix-Code, OCR) kann jeder einzelne Wafer direkt identifiziert werden.

EPP 439