Die elektronischen Endgeräte sollen mehr Leistung bringen und werden dennoch stetig kleiner, und mit ihnen auch die Elektronik-Bauelemente und -Bauteile, aus denen sie sich zusammensetzen. Für deren Herstellung ist Spitzentechnologie im Kleinstformat gefragt, denn die Handhabung und Montage von mikrotechnischen Produkten lässt sich mit klassischen Fertigungstechniken und Anlagenbau nicht mehr bewältigen, sondern benötigt präzise Produktionstechnik, die sich nicht mehr nur im Mikro- sondern bereits im Nanobereich bewegt. Dieser Sprung, von der Mikro- zur Nanoelektronik, ist eine große Herausforderung für die Halbleiterindustrie. Bedeutet es doch für Halbleiterhersteller die Strukturen bis unter 50 Nanometer weiter zu verkleinern, und diese Innovationen möglichst schnell in die Fertigung zu implementieren. Keine leichte Aufgabe, wo die Halbleitertechnologie neue Produkte und Märkte erschließt. Nanoelektronische Technologien mausern sich so zur Basistechnologie und fordern die Hersteller zu neuem Denken. Hinzu kommt die allgegenwärtige Umstellung auf bleifrei, und schon sollen die Unternehmen flexibel reagieren. Lösungen sind zu finden, die Zeit für Stillstand gibt es nicht, schon gar nicht in der Welt von kurzer Produkt- und Technologielebensdauer in der zyklischen Halbleiterindustrie und den rasch wachsenden Entwicklungskosten.
In unserer Titelstory auf den Seiten 14 bis 17 wird das Thema in Richtung bleifrei aufgegriffen. Stellen doch die höheren Prozesstemperaturen beim Löten immer mehr Ansprüche, die zu befriedigen sind. Und nicht nur das, nein, der Einsatz eines Inspektionsverfahren sollte nach Möglichkeit sämtliche Fehler ausschließen dürfen. All das – kein Problem! Bei guter Information und natürlich auch Ausrüstung, einem genauen Abwägen und Vergleichen, kann doch jede Hürde genommen werden. Wie ein roter Faden ziehen sich diese Themen durch das Heft, dazwischen darf aber auch über das eine oder andere innovative und erfolgreiche Unternehmen gelesen werden. Na dann, auf zum Informationen sammeln.
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