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Wärmeleitfähigkeit kombiniert mit elektrischer Isolierung

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Wärmeleitfähigkeit kombiniert mit elektrischer Isolierung

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Das Hi-Flow 300 von Bergquist ist ein elektrisch nicht-leitfähiges Material, das aus einem wärmeleitfähigen Phase-Change-Verbundmaterial besteht und auf beiden Seiten mit einem wärmeleitfähigen Polyimid-Film überzogen ist. Die Polyimid-Verstärkung bewirkt, dass das neue Material wesentlich einfacher handhabbar ist als herkömmliches Interface-Material. Hinzu kommt, dass eine Phase-Change-Temperatur von 55 °C Probleme bei Transport und Lagerung minimiert. Hi-Flow 300 bietet eine thermische Leitfähigkeit von 1,6 W/mK, eine dielektrische Durchbruchspannung von 5000 V und somit hervorragende sowie bessere thermische und elektrische Leistungsmerkmale als früher verfügbare Interface-Materialien. Die thixotropen (bei Vibration sich verflüssigenden) Eigenschaften des Materials gewährleisten die vollständige Abdeckung der Interface-Fläche ohne Überlaufen. Das Material eignet sich ideal für diskrete Leistungshalbleiter wie auch Module, und wird in Standard-Filmdicken von 0,25, 0,38 und 0,51 mm hergestellt.

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