Das Hi-Flow 300 von Bergquist ist ein elektrisch nicht-leitfähiges Material, das aus einem wärmeleitfähigen Phase-Change-Verbundmaterial besteht und auf beiden Seiten mit einem wärmeleitfähigen Polyimid-Film überzogen ist. Die Polyimid-Verstärkung bewirkt, dass das neue Material wesentlich einfacher handhabbar ist als herkömmliches Interface-Material. Hinzu kommt, dass eine Phase-Change-Temperatur von 55 °C Probleme bei Transport und Lagerung minimiert. Hi-Flow 300 bietet eine thermische Leitfähigkeit von 1,6 W/mK, eine dielektrische Durchbruchspannung von 5000 V und somit hervorragende sowie bessere thermische und elektrische Leistungsmerkmale als früher verfügbare Interface-Materialien. Die thixotropen (bei Vibration sich verflüssigenden) Eigenschaften des Materials gewährleisten die vollständige Abdeckung der Interface-Fläche ohne Überlaufen. Das Material eignet sich ideal für diskrete Leistungshalbleiter wie auch Module, und wird in Standard-Filmdicken von 0,25, 0,38 und 0,51 mm hergestellt.
EPP 446
Unsere Webinar-Empfehlung
Conformal Coating ist ein wichtiges Verfahren, um elektronische Baugruppen vor dem vorzeitigen Ausfall zu schützen. Damit bekommt der Beschichtungsprozess eine immer höhere Bedeutung. Dabei ist die Auftragsstärke ein wichtiges Qualitätskriterium. Nur eine zeitnahe schnelle Messung…
Teilen: