Wärmetransfer elektronischer Komponenten

Thermisch leitende Gap-Filler bieten bei zahlreichen elektronischen Anwendungen einen hochwirksamen Wärmetransfer und bieten somit eine Lösung bei Schwierigkeiten im thermischen Management. Die Gap-Filler von Laird Technologies sind wärmeleitende Materialien, die aufgrund ihrer Weichheit und thermischen Leitfähigkeit den Technikern und Entwicklern zu größtmöglicher Flexibilität bei den Maßtoleranzen verhelfen. Die Materialeigenschaften reduzieren die mechanische Beanspruchung der Komponenten, während die hohe Wärmeleitfähigkeit den Ansprüchen zukunftsorientierter Designlösungen gerecht wird. Die Gap-Filler der T-flex-300-Serie lassen sich mit geringem Kraftaufwand bis zu 50 % der Materialstärke komprimieren und eignen sich beispielsweise für den Einsatz in Hochleistungs-Rechnern und Telekommunikationsgeräten. Die Produkte der T-pli-200-Serie haben eine hohe thermische Leitfähigkeit von 6 W/mK. Das T-flex 200 V0 ist ein elastischer Gap-Filler mit einer Leitfähigkeit von 1,1 W/mK, während die der T-flex-500- und T-flex-600-Serie gute Komprimierbarkeit bei einer thermischen Leitfähigkeit von 2,8 W/mK bzw. 3,0 W/mK aufweisen. Schließlich gibt es noch die extrem komprimierbaren Gap-Filler der T-putty-502- und T-putty-504-Serie. Erstgenannte Serie erreicht dabei eine thermische Leitfähigkeit von 3,0 W/mK, die 504-Serie eignet sich zum Einsatz mit Dispensern. Die Produkte sind in Materialstärken von 0,25 mm bis 5,08 mm verfügbar.

electronica, Stand C4.113

EPP 470