Startseite » Allgemein »

Wafer-Bumping-Schablonen

Allgemein
Wafer-Bumping-Schablonen

Rostock Leiterplatten kann nun durch eine neue Laserschneidanlage Wafer-Bumping-Stencils kontinuierlich fertigen. Bei der Herstellung von CSP-, BGA-, µBGA- und Flip-Chip-Bauteilen setzt die Elektronikindustrie gelaserte Metallschablonen für den Lotpastendruck ein. Die Wafer-Bumping-Stencils mit über 100.000 Durchbrüchen werden aus 100 µm oder 75 µm dünnen Edelstahlblechen gefertigt, der Trend entwickelt sich zu noch dünneren CrNi-Blechen. Die Pads müssen schnell und präzise platziert werden und genau in Form und Schnittqualität sein. Engste Positionstoleranzen von 10 µm bei Lochdurchmessern von ca. 100 µm und Konizitäten von 15 ° stellen höchste Ansprüche an die Datenbearbeitung, die Nachbehandlung und die Kontrolle. Als Minimalabstände der Kontakt-Pads werden regelmäßig 200 µm vorgegeben. Neben dem Bedrucken der Wafer mit Lotpaste gibt es weitere Technologien, bei denen beispielsweise Leitklebstoffe durch runde, rechteckige oder andere spezifische Pad-Geometrien auf das Trägermaterial gedruckt werden. Für die Fine-Pitch-Bestückung werden jede Art von lasergeschnittenen SMD-Metallschablonen hergestellt.

EPP 435
Unsere Webinar-Empfehlung
INLINE – Der Podcast für Elektronikfertigung

Doris Jetter, Redaktion EPP und Sophie Siegmund Redaktion EPP Europe sprechen einmal monatlich mit namhaften Persönlichkeiten der Elektronikfertigung über aktuelle und spannende Themen, die die Branche umtreiben.

Hören Sie hier die aktuelle Episode:

Aktuelle Ausgabe
Titelbild EPP Elektronik Produktion und Prüftechnik 1
Ausgabe
1.2024
LESEN
ABO
Newsletter

Jetzt unseren Newsletter abonnieren

Webinare & Webcasts

Technisches Wissen aus erster Hand

Whitepaper

Hier finden Sie aktuelle Whitepaper

Videos

Hier finden Sie alle aktuellen Videos


Industrie.de Infoservice
Vielen Dank für Ihre Bestellung!
Sie erhalten in Kürze eine Bestätigung per E-Mail.
Von Ihnen ausgesucht:
Weitere Informationen gewünscht?
Einfach neue Dokumente auswählen
und zuletzt Adresse eingeben.
Wie funktioniert der Industrie.de Infoservice?
Zur Hilfeseite »
Ihre Adresse:














Die Konradin Verlag Robert Kohlhammer GmbH erhebt, verarbeitet und nutzt die Daten, die der Nutzer bei der Registrierung zum Industrie.de Infoservice freiwillig zur Verfügung stellt, zum Zwecke der Erfüllung dieses Nutzungsverhältnisses. Der Nutzer erhält damit Zugang zu den Dokumenten des Industrie.de Infoservice.
AGB
datenschutz-online@konradin.de