Rostock Leiterplatten kann nun durch eine neue Laserschneidanlage Wafer-Bumping-Stencils kontinuierlich fertigen. Bei der Herstellung von CSP-, BGA-, µBGA- und Flip-Chip-Bauteilen setzt die Elektronikindustrie gelaserte Metallschablonen für den Lotpastendruck ein. Die Wafer-Bumping-Stencils mit über 100.000 Durchbrüchen werden aus 100 µm oder 75 µm dünnen Edelstahlblechen gefertigt, der Trend entwickelt sich zu noch dünneren CrNi-Blechen. Die Pads müssen schnell und präzise platziert werden und genau in Form und Schnittqualität sein. Engste Positionstoleranzen von 10 µm bei Lochdurchmessern von ca. 100 µm und Konizitäten von 15 ° stellen höchste Ansprüche an die Datenbearbeitung, die Nachbehandlung und die Kontrolle. Als Minimalabstände der Kontakt-Pads werden regelmäßig 200 µm vorgegeben. Neben dem Bedrucken der Wafer mit Lotpaste gibt es weitere Technologien, bei denen beispielsweise Leitklebstoffe durch runde, rechteckige oder andere spezifische Pad-Geometrien auf das Trägermaterial gedruckt werden. Für die Fine-Pitch-Bestückung werden jede Art von lasergeschnittenen SMD-Metallschablonen hergestellt.
EPP 435
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