Die Qualität der Lötverbindung ist eine von der Stückzahl losgelöste Anforderung. Daher ist die Anlagentechnik der Ersa Hotflow-Serie auf höchstem prozesßtechnischem Niveau. Zur Minimierung des Wartungsaufwandes haben die Systeme ein effizientes Kondensatmanagement. Leicht zu öffnende Hauben oder auf Teleskopschienen ausfahrbareModule ermöglichen bedie-nerfreundliche Zugänglichkeit. Darüber hinaus weisen die Systeme ein objektorientiertes Leitsystem mit statistischer Prozesskontrolle und allen Features für umfassende Prozeßdatenmanagement auf. Die Transportsysteme können an kundenspezifischen Anforderungen angepaßt werden. Verfügbar sind zum Beispiel Maschen- oder Flächenstabtransport, Paralleltransport oder ein geteilter Transport mit Speed-up in der Reflow oder Kühlzone. Die Anlagen sind in-line-fähig. Für sensible Boards mit beidseitiger SMD-Bestückung lassen sich gezielt Temperaturunterschiede zwischen Leiterplattenober- und -unterseite einstellen. Selbstverständlich sind alle Modelle vorbereitet für den Einsatz von Schutzgas. Auch für Curing Applikationen sind Lösungen für unterschiedliche Anforderungen verfügbar.
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