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Wegbereiter des Electronic Packaging verabschiedet sich

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Für das Fraunhofer IZM, Institut für die Systemintegration, und das produktorientierte Packaging von Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik, brechen neue Zeiten an: Prof. Herbert Reichl (Bild), einer der Gründerväter des Institutes ist in den Ruhestand eingetreten. Mit Dr. Klaus-Dieter Lang und Prof. Karlheinz Bock führen zwei bewährte Kollegen die Geschicke des Instituts weiter.

Als Professor der Technischen Universität Berlin für das Fachgebiet Aufbau- und Verbindungstechnik und Leiter des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM hat Herbert Reichl in den vergangenen 16 Jahren Berlin zu einem der weltweit führenden Standorte für Entwicklungen gemacht, und gezeigt, wie Elektronik in Produkte des täglichen Lebens integriert werden kann. Ob Abstandsradar, Chipkarte oder Herzschrittmacher, Technologien aus seiner Ideenschmiede haben eine Vielzahl innovativer Produkte zu mehr Leistung durch die Integration von Elektronik verholfen. Im Ergebnis wurden über 500 Patente unter seiner Leitung angemeldet. So war es beispielsweise möglich, schon in den 1990er Jahren hochentwickelte Flip-Chip-Technologien zu lizenzieren und international einzuführen, heute eine weltweit etablierte Technologie. Unter seiner Ägide entstanden die ersten Zuverlässigkeitsmodelle für komplexe Chipaufbauten. Damit war es auch möglich, in Berlin die Lebensdauer der Chips in Texas vorherzusagen. Mit der Entwicklung von Einbettverfahren revolutionierte er mit seinen Mitarbeitern außerdem die Leiterplattentechnologie. Die weltweit kleinste Pumpe, Brennstoffzelle und CMOS-Kamera sowie das kleinste Hörgerät und der kleinste autarke Sensorknoten wurden während seiner Zeit am Fraunhofer IZM entwickelt. Und so reicht sein Wirkungskreis weit über Deutschland und Europa hinaus. Hohe nationale und internationale Ehrungen, etwa das Bundesverdienstkreuz oder die höchste Auszeichnung des IEEE aus den USA, zeugen von dem Respekt, den er sich mit seinem Team aufgrund seines nahezu unerschöpflichen Forschergeists in den vergangenen Jahren erarbeitet hat.
Seine Nachfolger werden nun die Systemintegration und das Electronic Packaging in zwei vielversprechende Richtungen ausbauen, denn die Herausforderungen sind enorm. Schneller als früher müssen heute in der Zusammenarbeit mit der Industrie anwendungsorientierte und produzierbare Lösungen geschaffen werden. Dabei ändert sich die Herangehensweise: War früher die Technologie der Dreh- und Angelpunkt für neue Entwicklungen und die Anwendung der Endpunkt, so gibt heute die Anwendung vor, wie eine Technologie auszusehen hat. In Berlin wird unter kommissarischen Leitung von Dr.-Ing. Dr. sc. techn. Klaus-Dieter Lang der System- und Anwendungsbezug weiter gestärkt. „Die Erhöhung der Zuverlässigkeit, die Integration von Sensoren und Aktoren, aber auch die Miniaturisierung und Anpassung an vorgegebene Bauräume werden weiter vorangetrieben. Jedoch mit klarem Anwendungsbezug und dem Ziel, industrietaugliche Prototypen zu erstellen“, so der promovierte Elektrotechniker. Lang, der als international anerkannter Experte für Miniaturisierungstechnologien und Systemintegration in der Mikrosystemtechnik gilt, nahm hierfür eigens in Berlin eine neue Linie für multifunktionale Boards in Betrieb, deren Durchgängigkeit und Prozesstauglichkeit eine direkte Übertragung in die industrielle Fertigung ermöglicht. Mit der Gründung der Projektgruppe All Silicon System Integration Dresden (ASSID) werden die Aktivitäten im Bereich der 3D-Silizium-Systemintegration auch auf Waferebene vervollständigt.
Unter der kommissarischen Leitung von Prof. Dr.-Ing. Karlheinz Bock wird man sich in München zukünftig auf der Siliziumseite den so genannten Multifunktionalen On-Top-Technologien (MOTT) und auf der Boardseite der Polytronik widmen. Um hierbei größtmögliche Flexibilität zu gewährleisten, hat sich die Fraunhofer-Gesellschaft dazu entschieden, die Münchener Forschungsthemen in einer selbständigen Einrichtung fortzuführen. In der am 1. Juli 2010 entstandenen EMFT Fraunhofer-Einrichtung für Modulare Festkörper-Technologien EMFT wird die Zusammenführung der Münchener Aktivitäten im Bereich der Polytronik und der Biosystemintegration mit den Silizium- und MEMS-Technologien zu erheblichen Synergien für die multifunktionale Systementwicklung führen.
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