Microtronic, Vertriebsspezialist der Mikroelektronik wird seinen LBT-210 Lötbarkeitstester auf der SMT Hybrid Packaging präsentieren. Der automatische und PC-gesteuerte Lötbarkeitstester ist ein revolutionäres System, das den aktuellen Herausforderungen entspricht. Es verwendet Lotpaste und ein Temperaturprofil. Ein Bauelement wird auf einer gedruckten Lotpaste mit dem gleichen Temperaturprofil wie in der Produktion erhitzt. Alle Kräfteparameter und Werte während des Aufheizzyklus werden überwacht und aufgezeichnet. Eine Methode zur Simulierung und Quantifizierung von Lötprofilen eines Ofens in der Inline-Fertigung in Verbindung mit verschiedenen Lotpasten und Bauelementen. Das Gerät unterstützt natürlich auch die klassischen Testmethoden mit Lotbad und Lotkugel.
Ebenso wird das Sonix Echo, ein universelles Inspektionswerkzeug für Fertigung, Fehleranalyse und Entwicklung vorgestellt. Dieses zerstörungsfreie Ultraschallmikroskop wurde entwickelt, um die Qualität zu steigern, das Testen zu vereinfachen, und um Produktivität und Durchsatz zu verbessern, sowohl in der Fertigung wie im Labor. Das Gerät kann Fehler in der Größenordnung von 0,05 Mikron erkennen, und ist ein ideales Werkzeug für Bump-Erkennung, Stacked Die (3D Packaging) Inspektion, komplexe Flip Chip Inspektion und traditionelle Plastik Packages.
SMT Hybrid Packaging
Stand 9-304A
Unsere Webinar-Empfehlung
Im Webinar wird auf die individuellen Anforderungen an den Einsatz von AOI-Systemen speziell in kleinen und mittleren Elektronikfertigungen eingegangen. Durch die Beantwortung konkreter, fertigungsrelevanter Fragen bietet es einen besonders praxisnahen Inhalt.
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