Schneid- und Strukturierungslaser haben in den letzen Jahren erheblich zum Erfolg von LPKF beigetragen. Der auf der Electronica vorgestellte LPKF MicroLine 1000 P ergänzt das Produktspektrum um ein besonders günstiges, kompaktes und flexibles Laser-Schneidsystem. Das Trennen bestückter und unbestückter Leiterplatten mit dem Laser bietet gleich eine ganze Reihe von Vorteilen. Der Schneidprozess findet ohne mechanische Belastung statt, ist staubfrei und kommt ohne nennenswerte Stege aus. Die Bauteile rücken bis dicht an den Rand, und der Abstand zwischen den Schaltungen wird auf ein Minimum reduziert. So lassen sich mehr Boards auf einem Nutzen unterbringen. Das UV-Laserschneiden von Leiterplatten hat sich beim Trennen dünner starrer, starr-flexibler und flexibler Leiterplatten oder Coverlayer etabliert. Mit dem neuen System ergänzt das Unternehmen das vorhandene Produktspektrum mit einem Einstiegssystem: Es unterscheidet sich vom für die industrielle Fertigung konzipierten MicroLine 6000 P durch die installierte Laserleistung, die mögliche Größe der Substrate und den Preis. Das System ist für eine Fertigungsumgebung mit hohen Qualitätsanforderung, mittleren bis geringen Stückzahlen und hoher Produktvarianz konzipiert. „Üblicherweise reicht der integrierte Vakuumtisch aus, um das Substrat beim Schneidprozess sicher in Position zu halten“, so Nils Heininger, Geschäftsfeldleiter und Prokurist. Mit einer speziellen Laserquelle erreicht das System hervorragende Schneidergebnisse, die sich mit deutlich stärkeren Quellen messen können. Ein spezielles Visionsystem mit einer doppelten Lagekontrolle sorgt dafür, dass sogar aus stark verzerrten oder gedehnten Nutzen noch funktionsfähige Leiterplatten entstehen.
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