Mit der Fischerscope X-RAY PCB Serie bietet die Helmut Fischer GmbH Institut für Elektronik und Messtechnik in Sindelfingen eine ganze Reihe neuer Röntgenfluoreszenz-Messsysteme speziell für Schichtdickenmessung und Materialanalyse von Beschichtungen auf Leiterplatten. Die neue Geräteserie ist die messtechnische Antwort des Unternehmens auf immer dünner werdende Beschichtungen und immer kleinere Strukturen auf Leiterplatten.
Die einzelnen Gerätetypen unterscheiden sich in Bezug auf ihre technischen Merkmale (Messfleckgröße, Detektortyp und Auslegung des Tischs). Je nach Anforderung stehen Geräte mit manuellen und motorischen XY-Tischen sowie erweiterten Auflageflächen für das einfache Handling und das Messen im Randbereich großer und/oder flexibler Leiterplatten bis zu 24“ x 21“ (~610mm x 530mm) zur Verfügung. Die automatische Mustererkennung der WinFTM-Software ermöglicht eine schnelle und effektive Qualitätskontrolle auch bei großen Nutzen und vielen Messstellen und erleichtert so die Prozesskontrolle erheblich. Durch die neue Geräteserie ergeben sich erweiterte Messmöglichkeiten in Bezug auf Strukturgröße, Schichtdicken und Automatisierungsgrad:
- X-RAY XULM-PCB: Schnell und kostengünstig können große Leiterplatten gemessen werden. Die Röntgenquelle befindet sich unterhalb der Leiterplatte. Dadurch werden die flachen Proben automatisch in der richtigen Messebene positioniert.
- X-RAY XDLM-PCB: Durch das offene Gehäusekonzept können auf einfache Weise große Auflageplatten und große XY-Verfahrwege realisiert werden. Der feste Abstand zwischen Messkopf und Auflageplatte machen eine einfache Messung an Leiterplatten in allen verwendeten Dicken möglich. Modell XDLM-PCB 200 mit fester Auflagefläche ermöglicht eine rasche Vorpositionierung mittels Laserpointer auf großen Leiterplatten. Das XDLM-PCB 210 besitzt hingegen einen programmierbaren XY-Tisch, mit dem sich große Leiterplatten automatisch messen lassen. Noch mehr Flexibilität bietet das XDLM-PCB 220, das zusätzlich 4 wechselbare Blenden und 3 wechselbare Primärfilter enthält.
- X-RAY XDV-μ PCB: Zur Ergänzung der PCB Geräteserie im Bereich der höchsten Anforderung an die zu messenden Schichtdicken und Strukturgrößen. Aufgrund seiner hochwertigen Röntgenoptik und dem präzisen Detektionssystem bietet es die Voraussetzungen, um auf kleinsten Strukturen sehr dünne Schichten von nur wenigen nm zu messen.
- X-RAY XDV-μ Wafer: Zusätzlich für die Halbleiterindustrie zur PCB-Geräteserie entwickelt. Mit 12“ Waferchuck und Polykapillare für 10µm Messfleckgröße ist es prädestiniert für die Messung besonders kleiner Strukturen z.B. auf Wafern.
Productronica, Stand A2.261
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