Schiller entwickelte ein flexibles und für verschiedene Aufgaben einsetzbares Handling, das für alle Be- und Entlade- oder Sortiervorgänge in der Halbleiterproduktion eingesetzt werden kann. Das 5-Achs-Handlingsystem ermöglicht den Transport verschiedenster Wafermaterialien und –dicken sowie Waferdurchmesser bis zu 300 mm. Ebenfalls kann es für andere Substrate ausgelegt werden. Das Basismodul besteht aus einer Hub/Dreh/Lineareinheit mit einem Hub von 500 mm und kann mit verschiedenen Endeffektorachsen für unterschiedliche Substrate ausgerüstet werden. Somit ist das Handhaben von Wafern und Masken mit nur einem Handlingsystem möglich. Die Reinraumklasse des Handlings beträgt je nach Applikation bis zu Klasse 10/100. Schnittstellen zu Prozessanlagen können beliebig realisiert werden, womit das System ein optimales Modul für verschiedenste Automatisierungslösungen im Halbleiterbereich darstellt.
Productronica, Stand B6.355
EPP 503
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