Zentrum zur Steigerung der Zuverlässigkeit von Elektronik- und Mikrosystemen

Imec, ein unabhängiges europäisches Forschungs- und Entwicklungszentrum für Mikroelektronik, hat ein neues „Center of Excellence“ eröffnet, das auf bisherigen Forschungserfahrungen in der Physik von Fehlermechanismen, Zuverlässigkeit optimierter Teststrukturen und -methoden sowie „eingebaute“ Zuverlässigkeit aufbaut. Das neue „Reliability Center“ ist mit zahlreichen Testsystemen und mit Systemen zur Fehler- und Materialanalyse ausgestattet.

Mit diesem Center adressiert Imec in erster Linie den Bedarf nach neuen Halbleitern und Mikrosystemen, die zuverlässiger als heutige sein müssen. Da die Materialien und Komponenten mit aktuellen Techniken an ihre Zuverlässigkeitsgrenzen stoßen und zur Steigerung der Performance neue Materialien und Prozesse zum Einsatz kommen, sehen sich die Mitarbeiter des Centers großen Herausforderungen gegenüber. Zu den weiteren Aktivitäten zählen die Entwicklung von „Systems-in-a-Package“- und „Systems-in-a-Chip“-Konzepten, die den Integrationsdichten neuer Techniken wie beispielsweise MEMS oder Sensoren und den damit verbundenen Zuverlässigkeitsproblemen gerecht werden.

„Zur kontinuierlichen Verbesserung der Zuverlässigkeit ist es besonders wichtig, die Fehlermechanismen zu verstehen, die die Lebensdauer von Bausteinen begrenzen“, sagt Gilbert Declerck, Präsident und CEO von Imec. „Deshalb haben wir in enger Zusammenarbeit mit unseren Entwicklungs- und Forschungsteams ein Know-how und Toolset aufgebaut. Diese Erfahrungen bringen wir jetzt in diesem „Center of Excellence“ zusammen, über das Unternehmen und Forschungsinstitute Zugriff auf unser Wissen sowie auf unsere Werkzeuge erhalten, um so mit ihren wachsenden Herausforderungen hinsichtlich der Zuverlässigkeit fertig zu werden.“

Das „Reliability Center“ strebt die Zusammenarbeit mit Industrie- und Forschungszentren an und konzentriert sich auf intensive Forschungsarbeiten auf den Gebieten Zuverlässigkeit und Ausfälle verursachende Physik. Potentielle Partner sind Equip-ment-Hersteller, Fertiger von Halbleitern und Mikrosystemen, Packaging-Dienstleister und Fabless-Unternehmen. Die Zusammenarbeit erfolgt auf einer bilateralen Basis, aufder Kosten und IP aufgeteilt werden. Zusätzlich zu gemeinsamen Forschungsaktivitäten bietet das Zuverlässigkeitszentrum Dokumentationen und Trainings zu vielen verschiedenen Zuverlässigkeitsaspekten sowie zugehörige Dienstleistungen an.