Zielmarkt Automobil-Elektronik

Herr Seidl, F&K Delvotec in Braunau wächst kontinuierlich und erweitert in den nächsten Monaten gar das Firmengebäude. Was ist das Geheimnis des anhaltenden Erfolgs?

Seidl: Wir haben von Anfang an auf ein bestimmtes Marktsegment gezielt, gleich unterhalb von dem, das unsere Schwesterfirma mit den vollautomatischen Drahtbondern besetzt. Wir haben einen Labor- und Kleinserienbonder für höchste Qualität, aber kleinere Stückzahlen entwickelt, der das Maschinenspektrum hervorragend ergänzt. Alles, was man auf unserem Halbautomaten 5400 bonden konnte, konnte man auch gleich auf dem entsprechenden Vollautomaten verarbeiten. Umgekehrt konnte man schon immer kleinere Serien, Reparaturen oder Nachproduktionen mit gleicher Qualität auf dem Halbautomaten bauen. Das war von Anfang an ein deutlicher Wettbewerbsvorteil.

Das Konzept, Bonder für hohe Qualität statt zum niedrigsten Preis zu bieten, hat also funktioniert?

Seidl: Etwas anderes wäre für uns nicht denkbar gewesen. In Braunau sind die Kosten nicht ganz so hoch wie in München oder Salzburg. Doch auch hier ist Hochlohngebiet und wir müssen daher entsprechend hochwertige Maschinen verkaufen. Wir haben das Konzept dann weiter getrieben und unser All-in-one Modell 56xx entwickelt, einen echten Automaten, dem nur der automatische Bauteiltransport fehlt. Diese Basis ist mit nicht weniger als fünf verschiedenen Bondköpfen zu bestücken und beherrscht damit alle Drahtbondtechniken. Wer also einen solchen Bonder hat, kann sich jede zusätzliche Technologie einfach um den Preis eines Bondkopfs ins Haus holen.

Wie wird dieser Ansatz am Markt angenommen?

Seidl: Besser als in unseren kühnsten Annahmen. Wir haben innerhalb von 4 Jahren an die 300 dieser Maschinen geliefert, und im Schnitt wurden bei jeder Maschine noch 1,5 zusätzliche Bondköpfe installiert. Wir haben auch eine ganze Reihe von Kunden, die nach und nach zusätzliche Bondköpfe gekauft haben, immer wenn der Bedarf entstanden ist.

Wie passt die neueste Erweiterung mit dem Pulltestkopf in die Strategie?

Seidl: Nahtlos. Wir haben ja bereits vor Jahren auf der Basis des halbautomatischen Bonders einen Pull- und Schertester entwickelt. Jetzt haben wir unseren wechselbaren Bondkopf so modifziert, dass er statt einer Bondeinrichtung eine Messkartusche trägt, die leicht zu wechseln ist und für Schertests oder Pulltests mit unterschiedlichen Messbereichen verfügbar ist. Fast jeder Kunde, der drahtbondet, muss diese Bonds auch testen – da liegt es doch nahe, den Tester gleich auf dem Gerät mit zu integrieren. Das spart die Maschinenbasis und, genau wie bei den Drahtbondern, das zusätzliche Training für eine andere Maschine.

Wo sehen Sie die wichtigsten Anwendungsgebiete für diesen Tester?

Seidl: Sicherlich in der Automobilelektronik. Das ist ja quasi der Himalaja der Elektronik: höchste Qualitätsanforderungen, höchste Stückzahlen und gleichzeitig höchster Kostendruck. Daneben fallen die Forderungen nach hoher Variantenzahl, Just-in-time Produktion und lückenloser Rückverfolgbarkeit schon fast nicht mehr ins Gewicht. Und hier ist natürlich der beste Hebel für eine Qualitätssicherung, die gleichzeitig weniger kostet und mehr leistet.

Und diesen Himalaja wollen Sie jetzt gezielt angehen?

Seidl: Natürlich! Als Österreicher und Bergsteiger lässt einem solch eine Herausforderung doch keine Ruhe (lacht). In der Tat sind wir hier bestens unterwegs: Wir haben bereits einige höchst interessante Workshops mit den Automobilherstellern direkt abgehalten, um ein genaueres Bild von den Anforderungen zu haben, mit denen die Kunden unserer Kunden zurecht kommen müssen. Wir haben also, um im Bild zu bleiben, das Terrain im Himalaja schon recht gut kartiert.