Mehrdimensionale Test und Inspektionstechnologien stehen im Fokus des Messeauftritts der Göpel electronic auf der diesjährigen SMT Hybrid Packaging in Nürnberg. Dabei feiern einige Lösungen auf dieser Messe ihre Weltpremiere. Es werden Systeme zur Automatischen Optischen Inspektion (AOI) mit integrierter 3D-Messtechnik vorgestellt. Die in den AOI-Systemen enthaltenen adaptiven 3D-Technologien ermöglichen dem Anwender eine maximale Fehlererkennung durch präzise Höhenmessungen sowie multidirektionale Bildaufnahmen. Zusätzlich präsentiert man mit der Inline-Ausführung des OptiCon THT-Line eine neue Dimension der Integration von AOI-Systemen in den THT-Fertigungsprozess.
Eine weltweit neue Lösung zur Lotpasteninspektion auf Flachbaugruppen stellt das brandneue OptiCon SPI-Line 3D dar. Kernkomponente ist ein speziell entwickelter 3D-Kamerakopf, dessen Funktion auf dem Prinzip der Streifenprojektion basiert. In Verbindung mit einem neu konzipierten Antriebssystem für Baugruppen und Messkopf wird eine zuverlässige Überwachung des Lotpastenauftrags bei herausragender Präzision gewährleistet. Im Bereich der Automatischen Röntgeninspektion (AXI) wird die hohe Inspektionsgeschwindigkeit der OptiCon X-Line 3D bei vollständiger Linienintegration demonstriert. Neben einer neu entwickelten automatischen Stabilitätsüberwachung der Röntgenbildkette wird die Version 3.0 der Systemsoftware XI-Pilot vorgestellt. Diese enthält neue Features zur automatischen Leiterplattendurchbiegungskontrolle und unterstützt die ExtendedDynamicTechnologie für noch detailliertere Bilder.
Die Multi-Dimensionalität der JTAG/Boundary-Scan-Lösungen des Unternehmens wurde kürzlich durch die Vorstellung der „Embedded System Access“ (ESA) Technologien und damit die Erweiterung der Einsatzmöglichkeiten eindrucksvoll unterstrichen. Neben Software-Lösungen, u.a. zum Einsatz bei Multi-Chip-Modulen, 3D-Chips oder Multi-Board-Applikationen stellt der Hersteller zum ersten Mal sein brandneues Inline–Programmiersystem namens RAPIDO vor. Der extrem leistungsfähige On-Board-Programmierer basiert auf der mehrfach prämierten Scanflex-Architektur und bildet den Auftakt zum Einstieg des Unternehmens in dieses Marktsegment.
SMT Hybrid Packaging
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Die 3D-Messung und Inspektion des Lotpastendrucks ist ein wichtiges Qualitätswerkzeug. Dieses funktioniert nur mit den richtigen Toleranzen und Eingriffsgrenzen.
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