Zuverlässige Drahtbondkontrolle mit Desktop-AOI

Eine wichtige Technik sowohl im Bereich des High-Density-Packaging (HDP) als auch der Chip-On-Board-Technologie ist das Drahtbonden. Da diese Verbindungstechnologie auch häufig in sicherheitsrelevanten Bereichen eingesetzt wird, sind die Anforderungen an eine Qualitätskontrolle dieser Verbindungstechnologie besonders hoch.

Zur Prüfung von Drahtbonds reichen elektrische Tests oft nicht aus. Mechanische Tests (Pull-Tester etc.) zerstören die Bauteile und sind deshalb für die Serienfertigung ungeeignet. Die automatische optische Inspektion ist hier das Mittel der Wahl.

Neben den Inline-Inspektionssystemen S6053BO-V und S6056BO hat Viscom nun auch eine Desktop-Variante im Angebot. Damit gibt es ab sofort auch für Mittel- und Kleinserien eine wirtschaftliche Lösung, um die Qualität der Bondverbindungen automatisch zu bestimmen.

Das Inspektionssystem S2088BO-II garantiert eine zuverlässige Fehlerdetektion bei typischen Bondierungen. Eine hochauflösende Kamera erfasst bei der Prüfung sämtliche Bondstellen und -drähte. Der Inspektionsumfang umfasst unter anderem die Prüfung der Bondstellen, Drahtverläufe, Dies und der Bauteillagen. Sowohl Aluminium-Dickdrahtverbindungen als auch Aluminium- und Gold- Dünndrahtverbindungen bis zu 17 μm Drahtdurchmesser können mit dem System automatisch inspiziert werden. Beschädigungen und Lageabweichungen von Bauelementen werden ebenfalls erkannt. Die Prüfbibliothek umfasst Prüfmuster für Die-Bonds, Ball-Wedge-, Wedge-Wedge- und auch Security-Bonds. Das Inspektionssystem ist 100 % kompatibel zu den Inline-Systemen des Unternehmens und kann deshalb auch als Programmiersystem eingesetzt werden, AOI-Prüfprogramme können schnell und einfach auf inlinefähige Systeme portiert werden.