Am 20. und 21. Mai 2010 findet in Frankfurt am Main die IPC International Conference on Reliability and Quality on Lead-Free Electronics statt. Namhafte internationale Branchenexperten werden auf der Veranstaltung vertreten sein, welche die neuesten Fakten, Trends und Herausforderungen der bleifreien Leiterplattenfertigung und deren Einfluss auf die Qualität und Zuverlässigkeit fokussiert. Konferenz und Workshops liefern Informationen, die für alle Bereich innerhalb der Supply-Chain relevant sind: von der Elektronikentwicklung und CAD über Platinenaufbauten bis hin zu Montage und Löten. Am Donnerstag behandeln die eintägigen Konferenz-Seminare unter anderem die Parameter, welche die Qualität und Zuverlässigkeit beeinflussen und die Kostenreduzierung bei gleichzeitiger Qualitätssteigerung. Am zweiten Tag werden zeitgleich drei halbtätige Workshops angeboten, die den Besuchern beispielsweise zusätzliche ausführliche Anleitungen für bleifreie Lötverbindungen bieten oder Möglichkeiten zur Erhöhung von Zuverlässigkeit und Qualität mit Hilfe der IPC-Standards aufzeigen.
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