Der Schattenwurf hoher Bauteile ist für klassische Inspektionssysteme eine echte Herausforderung. Die 3D-Inspektion macht jetzt endgültig Schluss mit unerkannten Defekten von Lötstellen und falsch bestücken Bauteilen in der „Grauzone“: Gemeinsam mit seinem Partner TRI zeigte Multi-Components auf der electronica 2016, dass sich diese Technologie auch für kleinere EMS-Unternehmen rechnet und präsentiere eine integrierte Lösung für PCBA-Produktionslinien. Ebenso war live mit dabei: das mit dem Global Technology Award (2015) ausgezeichnete SPI-System TR7007QI, das brandneue 2D+3D AOI TR7500QE sowie das kompakte Inline-ICT TINY SII Inline.
Jim Lin, Vice President für Verkauf und Marketing bei TRI freute sich auf der electronica in München: „Sowohl von großen wie kleinen Kunden aus aller Welt haben wir großartige Resonanz zu unseren 3D-Lösungen bekommen. Diese Erfahrungen wollten wir jetzt mit unseren europäischen Partnern und Kunden teilen.“
„Gerne demonstrierten wir während der Messe, welche Vorteile und Alleinstellungen der Einsatz dieser führenden 3D-Inspektionslösungen bietet“, ergänzte Jörg Stöcker, Geschäftsführer von Multi-Components und langjähriger Partner von TRI. „Unsere Mitarbeiter standen mit ihrem Expertenwissen bereit, die gesamte One-Stop-Lösung zur Qualitätssicherung einer intelligenten PCBA-Fertigung im Hinblick auf Industrie 4.0 zu diskutieren.“
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Die 3D-Messung und Inspektion des Lotpastendrucks ist ein wichtiges Qualitätswerkzeug. Dieses funktioniert nur mit den richtigen Toleranzen und Eingriffsgrenzen.
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