Dem stark wachsenden Trend zur Baugruppenreinigung mit seinen unterschiedlichen Anforderungen an Menge und Qualität gerecht zu werden, hat kolb Cleaning Technology aus Willich mit den Reinigungssystemen PSB 500, 600 und 800 eine komplette Produktfamilie entwickelt, die allen Ansprüchen gerecht wird. Die Reinigung von Baugruppen ist vor allem im Highend Bereich (z.B. bei klimasicheren Baugruppen) mittlerweile unumgänglich. Die gründliche Entfernung von Flussmittel, Kolofonium, Harz, Cu Oxid und aggressiven Löthilfswerkstoffen sind die Haupt- aufgaben bei der Reinigung von PCB, bestückten Leiterplatten, aktiven und passiven elektronischen Bauteilen, BGA, Flip Chip, Relais, Induktivitäten etc. Die Reinigung ist nicht nur eine notwendige Voraussetzung für zuverlässiges Bonden sowie Coaten und damit z. B. für Klima-, Kriechstromsicherheit, sondern ermöglicht auch Fehlerbeseitigung und gewährleistet die optische Qualität der elektronischen Bauteile. Das System für Standardanforderungen in diesen Bereichen ist das PSB 500,das in einem vollautomatischen 4-stufigen Prozessablauf Baugruppen, Fehldrucke, aber auch Maschinenteile von Flussmitteln, SMD-Pasten, Stäuben und Fetten umweltschonend und gründlich reinigt. Herzstück der Familie ist das Highend System PSB 600 mit einem automatischen 5-stufigen Reinigungs-Prozess mit erhöhter Pumpenleistung und, Dank drei geschlossener Reinigungs- bzw. Spülkreisläufe, niedrigen Betriebskosten. Beide Systeme sind extrem kompakt mit einem Flächenbedarf von einer Europalette (80 x 120 cm). Für große Mengen ausgelegt ist das PSB 800. Während PSB 500 und PSB 600 jeweils ein tägliches Volumen von ca. 20 Zyklen mit ca. 3.400 Eurokarten bewältigen, schafft das PSB800 mit einem sechsfach Sprührotorensystem bei gleicher Anzahl von Zyklen etwa die doppelte Kapazität. Die Markteinführung der PSB 800 ist für Ende 2011 vorgesehen. Alle Systeme sind in der Basisversion serienmäßig mit sämtlichen relevanten Sicherheitsfeatures wie Sicherheitszuhalter, Endschalter für Ventilstellungen, Überlaufsensoren, Übertemperaturschutz etc. ausgestattet.
SMT/Hybrid/Packaging
Stand 7-446
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