Professionelle Dienstleistung

Michael Knöferle, BMK, Augsburg

Jede kundenspezifische BGA-Reparatur erfordert im Vorfeld die Auswahl des optimalen Rework Prozesses um Delamination im BGA-Gehäuse bzw. der Leiterplatte zu verhindern. In diesem Zusammenhang benutzt die BMK electronic services in Augsburg Hightech-Anlagen des Rework Spezialisten Finetech. Sämtliche Bearbeitungen erfolgen nach der IPC-Norm-7711 & IPC-7721, einer Norm für das Durchführen von Reparaturen und Lötverbindungen an Leiterplatten auf eine zuverlässige und durch die Leiterplatten-Branche akzeptierte Vorgehensweise. Gelötet wird zudem mit No-clean-Werkstoffen meint Michael Knöferle, der Vertriebsmitarbeiter des Augsburger Unternehmens.

Bearbeitet werden können:

Als Maschinenpartner arbeitet das Unternehmen sehr eng mit dem Hersteller Finetech zusammen und ist bei den technologischen Neuerungen und Anforderungen stets ganz vorn. Aktuell findet im Augsburger Unternehmen ein Feldtest des Reworksystems Fineplacer matrix statt. Je nach Kundenanforderung kann die Plattform als Highend-Reworksystem oder als hochpräzises Montage- und Bondsystem konfiguriert werden. Dabei stehen jeweils zwei Genauigkeitsoptionen von 10 Mikrometer und drei Mikrometer zur Verfügung. Das Maschinenkonzept erlaubt es, die Konfiguration jederzeit flexibel anzupassen. So kann das Reworksystem mit wenigen Handgriffen zu einem Bonder umgebaut werden, auch umgekehrt ist problemlos möglich. Die flexible Architektur und das konsequente Plug-&-Work-Konzept erlauben eine einfache Auf-, Um- bzw. Nachrüstung des Systems mit Modulen, was ein breites Anwendungsspektrum bei extrem kurzen Umrüstzeiten ermöglicht.

Während die Reworkkonfiguration den gesamten Reparaturkreislauf mit Auslöten, Restlotentfernung, Reballing, Lotpastenauftrag und Einlöten abbilden kann, beherrscht die Mikromontagekonfiguration eine enorme Bandbreite an Verbindungstechnologien. Es können neben Bonden, Kleben, Thermokompression, Thermo-/Ultraschall auch mikromechanische/-optische Montageprozesse realisiert werden. Die offene Architektur garantiert die Kompatibilität des Systems mit zukünftigen Entwicklungen im Bereich neuer SMD Gehäuseformen und Verbindungstechnologien. Das Maschinendesign ist zudem so angelegt, dass im Falle eines Service sehr kleine Funktionseinheiten vor Ort getauscht werden können, womit das System schnelle Umrüstzeiten mit Service- und Wartungsfreundlichkeit vereint. Die Kombination aus hoher Platziergenauigkeit und großer Arbeitsfläche ermöglicht die Bearbeitung von Komponenten in der Größenordnung von 0,125 mm x 0,125 mm bis zu 100 mm x 100 mm auf Leiterplatten, Substraten bis 450 mm x 350 mm oder auf Wafern bis 12 Zoll. Neben den Standardapplikationen beweist das System besonders beim Aufbau gemischter Funktionseinheiten oder Multi-Chip-Modulen seine Fähigkeiten. Das Konzept zielt auf eine einfache, sichere und effiziente Nutzung, das ergonomische Design ermöglicht zudem ermüdungsfreies und intuitives Arbeiten, auch über längere Zeiträume. Gleichzeitig unterstützen automatisierte Prozesse den Bediener, mögliche Fehlerquellen werden reduziert um eine hohe Reproduzierbarkeit der Ergebnisse zu garantieren.

Das Thema Rework beschränkt sich im Augsburger Unternehmen jedoch nicht nur auf Hardwareänderungen, sondern deckt auch das Themengebiet der Softwareanpassun- gen mit ab. Das Aufspielen von aktuellen Software-Images und Änderungen im Rahmen der Firmware sind zwei Beispiele aus diesem Dienstleistungsspektrum. Komplettgerätemontagen bis hin zu kompletten Aufarbeitungen (Refurbishment) inklusive Produkttest runden das Angebot an Modifikationen und Rework-Dienstleistungen ab. Die Elektronikfertigung zeichnet sich neben Wirtschaftlichkeit, Quali-tät und Zuverlässigkeit durch einen hohen Grad an Flexibilität aus. Denn nur so kann man den Marktanforderungen bezüglich schwankender Produktionsvolumina, wachsender Produktvielfalt und immer kürzer werdenden Lieferzeiten genügen. So basieren die sieben SMD Hochleistungslinien auf strategischen Partnerschaften mit den Maschinenlieferanten. Auf diese Weise ist es gelungen, maßgeschneiderte Lösungen für die Anforderungen zu entwickeln.

Mit Firmensitz in Augsburg wurde BMK im Jahre 1994 gegründet. Im letzten Jahr konnte ein Umsatz von ca. 92 Mio. Euro mit ca. 500 Mitarbeitern generiert werden.

Die Firmengruppe BMK Group besteht aus drei Unternehmen:

– BMK electronic solutions GmbH (Dienstleister für Elektronikentwicklung)

– BMK professional electronics GmbH (Dienstleister für Elektronikfertigung)

– BMK electronic services GmbH (Dienstleister für Service und Reparatur von Elektronik)